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日本电子三大巨头将联手开发下下代半导体

2005/11/16 10:01:49   电源在线网
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  据日本媒体报道,11月9日,日本东芝公司和NEC电子公司宣布,将合作开发下下一代系统大规模集成电路(LSI)。此前,东芝已经与索尼公司展开了这方面的合作,因此这标志着日本电子行业三巨头东芝、NEC与索尼将联手开发下下一代半导体。

  日本数字家电已经在技术上领先全球,但是它们却共同面临着价格偏高的瓶颈,要想进一步实现低价格、高性能和低耗电,就必须提高电路集成度。系统大规模集成电路相当于平板彩电、DVD播放机、数码相机等数码家电的心脏部位。目前市场的主流系统大规模集成电路产品线宽是90纳米,东芝、索尼联手与松下公司正在竞争下一代线宽为65纳米产品的批量生产技术,而东芝、索尼与NEC联手开发的是线宽只有45纳米的下下代产品。

  由于东芝公司自去年2月开始已与索尼公司合作开发45纳米半导体,预计NEC公司的电子技术员将直接加入这个团队。3家公司将共同拥有45纳米线宽系统大规模集成电路这一世界最尖端产品的设计、试验和批量生产技术。3家公司联手除了可加强技术力量外,还可共同分担巨额的开发、生产投资,以对抗奋起直追的美国和韩国电子企业。
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  来源:慧聪网
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http:www.cps800.com/news/2005-11/2005111610149.html
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