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中芯国际宣布LCOS背板芯片进入批量生产

　　作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造商(IDM)和无晶圆客户。


　　“中芯国际领先的LCOS背板晶圆技术，对LCOS液晶芯片和光学集成系统实现高性能、低瑕疵起到关键作用，促使LCOS背投电视真正达到优质的高清晰度，”中芯国际资深副总裁李若加评价说，“感谢中芯国际专门从事LCOS技术开发的技术小组和他们持久、勤勉和出色的表现，这一成功将力助中芯国际在LCOS背板芯片领域取得领先地位，并成为全球LCOS系统集成制造商和无晶圆客户的首选晶圆代工伙伴。”

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