据美台商业协会(The U.S.-Taiwan Business Council),如果台湾地区通过新的两岸贸易法规,台湾地区的芯片厂商可能获得更大的自由前进大陆。该商会表示,台湾地区现行的针对半导体业者赴大陆投资的政策将于2005年底到期。它还指出,急于到蓬勃发展的大陆市场发展的大型芯片厂商,一直在对台湾地区当局施压,要求其放松限制。
“采取实际上激励大陆芯片厂商赶超台湾地区的政策,如不允许台商的大陆工厂采用超过0.18微米的工艺,削弱了台商服务于客户和维持全球竞争力的能力。”美台商会的总裁Rupert Hammond-Chambers在声明中表示。
最近的动态似乎改善了台湾地区厂商在大陆的前景。其中包括允许使用先进的工艺技术,批准在大陆的建厂计划以及对于封装和测试业务的投资。
“台湾地区的两岸投资法规没有跟上大陆的技术发展,”Hammond-Chambers表示。“进入大陆市场--以及在该市场进行竞争的能力--将确保台湾区的半导体产业保持在全球的领先地位。”
“采取实际上激励大陆芯片厂商赶超台湾地区的政策,如不允许台商的大陆工厂采用超过0.18微米的工艺,削弱了台商服务于客户和维持全球竞争力的能力。”美台商会的总裁Rupert Hammond-Chambers在声明中表示。
最近的动态似乎改善了台湾地区厂商在大陆的前景。其中包括允许使用先进的工艺技术,批准在大陆的建厂计划以及对于封装和测试业务的投资。
“台湾地区的两岸投资法规没有跟上大陆的技术发展,”Hammond-Chambers表示。“进入大陆市场--以及在该市场进行竞争的能力--将确保台湾区的半导体产业保持在全球的领先地位。”
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本文链接:台湾可能放松对岛内芯片厂商投资祖国大陆
http:www.cps800.com/news/2005-11/200511195051.html
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