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研发未来芯片生产技术 IBM与AMD延长合作协议v

　　据外电报道，AMD公司近日宣布，它已扩大了与IBM公司的芯片技术合作范围，新的合作范围包括对先进芯片相关技术的探索性研究。
　
　　此项宣布证实了早些时候的推测:AMD和IBM打算将原定在2008年到期的技术合作协议再延长三年。
　　
　　按照扩展后协议的条款，AMD公司和IBM公司将合作开发新型晶体管、互联技术、印刷电路和die-to-package连接技术。开发计划的重点是基于32纳米和22纳米级工艺技术的未来芯片生产流程。
　
　　AMD公司的声明说，AMD公司有望在这个十年晚期或以后采用32纳米级和22纳米级处理工艺来制造芯片。AMD公司还表示，它与IBM探索性研究合作的目标是新芯片生产工艺，这将使AMD确定技术挑战所提出的问题，并尽快地找出解决方案。双方合作的财务条件没有透露。
　　
　　双方合作的研发项目将在三个地点实施:纽约约克镇高地的IBM Watson研发中心、纽约Albany半导体研究中心，还有IBM公司300毫米晶圆工厂。
　　
　　IBM和AMD还在合作开发其他项目，其中有与红帽版Linux竞争的Linux软件。

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