泰科推出的Z-PACK MAX连接器适合高速信号和大密度底板产品,其速度可高达10Gbps以上。这些连接器可用于服务器、存储设备、交换机和路由器等高速产品中,它是在Z-PACK HS3、Z-PACK HM-Zd和MULTIGIG RT等高速连接器的基础上开发的,速度高,密度大,性能优,成本低廉。为了提高速度,接地触点位于每个连接器列中,采用独特的引线框架,串扰小,带宽大。
该连接器每对售价10美分,供货期为四至六周。
该连接器每对售价10美分,供货期为四至六周。
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来源:电子工程专辑
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本文链接:泰科推出速度高达10Gbps以上的底板
http:www.cps800.com/news/2005-12/2005121995813.html
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