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日立苏州建半导体封装材料厂扩大在华产能

2005/12/27 9:52:07 电源在线网

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　　日立化成工业（苏州）有限公司宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。

　　这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。

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来源：京华时报

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