一家模拟与混合信号器件供供商Andigilog已开发出一种采用CMOS工艺的模拟温度传感器,该公司声称,这颗编号为aSC7511的器件采用了其独特的温度感测技术,能监控近端及远程的系统温度并进行热管理,从而为基于英特尔奔腾4与AMD速龙、毒龙处理器的PC与笔记本电脑降低功耗。
“aSC7511的精准度可达±1℃,而传统的模拟温度传感器则仅能达到6℃,”Andigilog营销总监Mark Gordon表示。另外,Gordon也指出,在Pentium处理器问世后,目前的电源密度已突破100W/cm2,预计到2010年将突破1,000W/cm2,而应对未来处理器的高热能,系统必须采用全新的温度管理组件。
aSC7511的操作电压为3V及5V,具有用于系统校准的偏移缓存器、热警示讯号,以及从0℃~127℃,或是-55℃~150℃的可选操作范围;其操作电流少于215mA,自产生的热非常低,少于2℃。
Gordon表示,目前的计算机系统正逐渐从ATX过渡到BTX,而BTX架构特别针对散热对主板布局进行了最佳化,这意味着新一代PC系统将需要更新型,且效能优于当前模拟温度传感器的方案。而aSC7511将能把CMOS工艺的优势全面带入模拟温度传感器领域。
除了aSC7511,Andigilog也预备自明年起针对系统管理发布新版的aSC75xx/76xx系列器件,据称将整合感测与自动风扇速度控制功能;该公司也将针对马控制发布aMCxx系列组件,可做为马达控制驱动器。
另外,Andigilog也正就英特尔即将在2006年发布的SST(Simple Serial Transport)接口进行合作,新一代产品将符合全新SST接口标准,以取代现行的SMBus接口。
“aSC7511的精准度可达±1℃,而传统的模拟温度传感器则仅能达到6℃,”Andigilog营销总监Mark Gordon表示。另外,Gordon也指出,在Pentium处理器问世后,目前的电源密度已突破100W/cm2,预计到2010年将突破1,000W/cm2,而应对未来处理器的高热能,系统必须采用全新的温度管理组件。
aSC7511的操作电压为3V及5V,具有用于系统校准的偏移缓存器、热警示讯号,以及从0℃~127℃,或是-55℃~150℃的可选操作范围;其操作电流少于215mA,自产生的热非常低,少于2℃。
Gordon表示,目前的计算机系统正逐渐从ATX过渡到BTX,而BTX架构特别针对散热对主板布局进行了最佳化,这意味着新一代PC系统将需要更新型,且效能优于当前模拟温度传感器的方案。而aSC7511将能把CMOS工艺的优势全面带入模拟温度传感器领域。
除了aSC7511,Andigilog也预备自明年起针对系统管理发布新版的aSC75xx/76xx系列器件,据称将整合感测与自动风扇速度控制功能;该公司也将针对马控制发布aMCxx系列组件,可做为马达控制驱动器。
另外,Andigilog也正就英特尔即将在2006年发布的SST(Simple Serial Transport)接口进行合作,新一代产品将符合全新SST接口标准,以取代现行的SMBus接口。
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本文链接:Andigilog开发出模拟温度传感器
http:www.cps800.com/news/2005-12/200512293744.html
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