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英特尔成都芯片封装与测试厂正式投产

　　6日，全球最大的芯片制造商美国英特尔公司董事长克瑞格·贝瑞特在四川省成都市宣布，英特尔在成都投资兴建的第一个封装与测试工厂正式投产。
　　
　　6日正式投产的是英特尔成都的一期工厂，投资额达２亿美元。同时，投资１．７５亿美元的二期高级封装与测试工程也正式启动，预计将于２００７年投产。
　　
　　贝瑞特称：“英特尔成都工厂作为英特尔现有的全球半导体工厂网络的最新一部分，用了仅仅两年时间建成投产，也是目前英特尔建设发展最快的一个工厂。”
　　
　　据了解，英特尔成都工厂主要是针对台式机市场生产芯片组及ＣＰＵ等产品，以解决亚洲和世界各地对英特尔产品日益增加的需求。英特尔目前已在上海、马来西亚、菲律宾和波多黎各建立了类似的芯片封装与测试工厂。其中，上海工厂已累计投资５亿美元。
　　
　　贝瑞特强调，英特尔在成都的投资是其在中国总体战略的一部分。该战略包括研发中心、客户支持、封装与测试工厂、分销渠道、销售和市场支持以及通过英特尔创新教育计划推行的教育项目等。
　　
　　同时，英特尔公司还宣布在中国启动“英特尔志愿者爱心教育工程”，以支持当地社区的建设与发展。

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