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16座300毫米晶圆厂今年投产 引发业内兼并?

　　市场研究机构iSuppli表示，2005年投产的300毫米晶圆工厂的数目将达16座，这一数目比03和04年加起来的数量还多。 　　这些工厂的造价都十分昂贵，每间达30亿美元。高级分析员Len Jelinek表示，这些工厂的管理层都必须有必胜的理念和完整的经营策略，才能在尽量少的时间内把投入的成本赚回来。　
　　
　　尽管预计2005年半导体行业将有所衰退，但Jelinek表示，半导体公司“没有其他的选择”，只可以投资晶圆工厂。　
　　
　　他表示，16家工厂里面的6家将生产存储类产品。其种10家为代工企业所拥有，工厂的1/3产能为第三方制造商专有。　
　　
　　Jelinek表示，预计将会有更多的300毫米晶圆工厂建立，但由此却带出一个严峻的问题。如果工厂的业务量都达不到预期的目标，如此多工厂的落成会否业界带来一次合并呢？

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