日前,包括AMIS、Cypress及LSI Logic在内的9家拥有晶圆厂的美国和欧洲半导体公司宣布成立一个非营利组织FOA(Fab Owners Association)。
当前的成员公司包括AMI Semiconductor、赛普拉斯半导体、德尔福电子(Delphi Electronics)、飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)、Intersil、LSI Logic、Micrel Semiconductor、安森美半导体(ON Semiconductor)和德国ZMD AG公司。
从规模上来看,这些公司是典型的二线芯片制造商,排在英特尔、三星电子、德州仪器和英飞凌(Infineon)等半导体厂商的后面。
FOA联盟成立的目标是促进成员公司之间合作,解决共同存在的制造问题。特别是着眼于将采购需求集中,以提高成员公司的“效率”。另外,FOA也将编辑发布与半导体和MEMS制造有关的成员信息和统计数据。
当前的成员公司包括AMI Semiconductor、赛普拉斯半导体、德尔福电子(Delphi Electronics)、飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)、Intersil、LSI Logic、Micrel Semiconductor、安森美半导体(ON Semiconductor)和德国ZMD AG公司。
从规模上来看,这些公司是典型的二线芯片制造商,排在英特尔、三星电子、德州仪器和英飞凌(Infineon)等半导体厂商的后面。
FOA联盟成立的目标是促进成员公司之间合作,解决共同存在的制造问题。特别是着眼于将采购需求集中,以提高成员公司的“效率”。另外,FOA也将编辑发布与半导体和MEMS制造有关的成员信息和统计数据。
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本文链接:9家欧美半导体制造商结盟,提高采购效率
http:www.cps800.com/news/2005-3/200531102335.html
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