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中芯国际和STATS ChipPAC建合资企业，向封装领域扩张

　　为了增加服务项目，中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)和新加坡STATS ChipPAC Ltd.据传正在组建一家合资公司，从事芯片封装与测试业务。

　　这项交易彰显晶圆代工领域中一个越来越明显的趋势，即代工厂商必须向芯片制造商提供“一站式”服务，包括设计、IC制造、封装和测试。此事还表明，中芯国际继续悄悄地向IC封装领域扩张。

　　“我们发现中芯国际正在向后端制造业务扩展。中芯国际正在中国建立一家新的工厂，将在2005年第三季度以前建成，在2005年第四季度以前安装设备。”投资银行Jefferies & Company Inc.的分析师Cristina Osmena表示。

　　Cristina Osmena表示：“虽然还没有宣布合资伙伴是谁，但我们相信是STATS ChipPAC。”

　　STATS ChipPAC的发言人拒绝对此事发表评论。该发言人表示：“STATS ChipPAC不对任何市场传言发表评论。”

　　2004年，新加坡的ST Assembly Test Services Ltd. (STATS)和美国ChipPAC Inc.宣布计划合并，合并后的企业名为“STATS ChipPAC”，设在新加坡。

　　2002年，ChipPAC公司与中芯国际宣布建立互不排除联盟(Non-Exclusive Alliance)，为客户提供全方位的服务，包括晶圆代工，封装测试，以及最终销售服务。两家公司的合作领域包括芯片测试以及半导体产品封装测试。

　　目前，中芯国际与STATS ChipPAC正在扩大原来的合作，据传双方将在上海建立一家合资企业。实际上，中芯国际正在努力向关键的封装领域扩展。

　　3月初，中芯国际宣布其芯片凸块生产线已成功地通过了严格的品质及可靠性验证，并将投入量产。中芯国际的凸块生产线自2004年6月份开始安装，2004年10月份，第一批芯片通过了可靠性验证。目前，中芯国际的产能已经达到每月5000片硅圆片，技术能力涵盖金凸块制程(Gold Bump)、焊料凸块制程(Solder Bump)以及单层或多层再分布制程(Single or Multi-layer Redistribution)。中芯国际还表示，正积极与其封装伙伴合作开发提供一站式倒装芯片封装(flip chip package)服务, 包括倒装芯片设计、晶圆凸块制造、 测试和封装服务等。

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