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英特尔推芯片通信新技术 解决处理器难题

　　新浪科技讯 北京时间3月3日消息，英特尔于当地时间周二推出了一种打开芯片之间数据通道的新技术。分析人士认为，英特尔此次推出的新技术可以有效的克服在提升处理器性能过程中遇到的一个巨大障碍。

　　这项技术名为“through-silicon vias”(TSV)，它的主要内容是在一个封装中垂直放置多个芯片，然后在上面芯片的底部和下面芯片的上部之间建立连接。消息人士称，英特尔的新技术极大的扩展了芯片之间交换数据的方法。

　　2001年，英特尔资本公司(英特尔的风险投资部门)投资了一家拥有TSV应用的公司。这家公司名为Tru-Si科技，位于美国加利福尼亚州圣尼威尔，该公司在自己的网站上展示了TSV技术的实现过程。英特尔的资深员工贾斯丁-莱特纳(Justin Rattner)将于周四在英特尔开发者论坛上就TSV技术发表讲话。

　　在芯片的发展过程中，如何在PC内部的不同芯片之间传输数据是一个需要重点考虑的问题，而高速芯片，现在主要是双内核或多内核芯片在这方面就纷纷遇到了问题。多家公司已就此提出了解决方案，其中Sun公司正在大力推广邻近通信(proximity communications)技术，也就是让芯片向邻近的芯片直接发送信号，无需现在使用的电路板、导线或Pin接口。

　　英特尔数字企业部门总裁史蒂夫-史密斯(Steve Smith)透露，该公司也在开发一种允许双内核处理器的内核之间以更快速度通信的新技术。他说：“要应用这样的处理器，系统必须提供足够的内存带宽和输入/输出带宽。”当然，要出现新的芯片互联技术并非易事，例如英特尔的TSV就要求封装的芯片大小相同。

　　英特尔前首席技术长，现任数字企业部门两大主管之一帕特-盖尔辛格(Pat Gelsinger)透露，英特尔也在研究邻近通信技术，不过目前看来该技术并不是当务之急。他表示，目前铜线连接每秒可传输2.5GB的数据，而且在不采用特殊技术的前提下它的传输速度可以达到现有的四倍。盖尔辛格说：“我并不认为邻近通信很快就将投入应用，铜线四倍的带宽足够我们用到2010年。”

　　此外，英特尔还将在不久的将来推出输入/输出加速技术(I/OAT)，该技术最早有可能出现在2006年推出的英特尔双内核处理器上。不过盖尔辛格表示，I/OAT技术需要完整的英特尔平台，而不仅仅是英特尔处理器。

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  来源：新浪科技

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