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吉林华微电子股份有限公司签署代工协议的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　2004年10月13日，吉林华微电子股份有限公司（以下简称：华微电子）与（美国）快捷半导体公司（以下简称：快捷半导体）共同签署了《吉林华微电子股份有限公司
与（美国）快捷半导体公司来料加工合同》，合同期限5年。协议约定：华微电子利用新建成的关联工厂生产场地和雇员为快捷半导体提供晶片加工服务，并按照定单所确定的市场价格收取加工费；快捷半导体将为该项代工服务提供不作价的生产设备、原材料及无偿的工艺技术支持，并在合同到期后放弃设备的所有权，同时承担所有相关增值税和关税；本合同到期后会自动延长一个延展期，期限1年，除非任何一方在合同到期或合同延展期到期至少180天前出具书面通知对方不延续本合同，本合同有效期将自动延长一年。

　　此次合作将为双方发展其各自的事业提供了一个巨大的机遇：华微电子将会为快捷的成熟产品提供更多的生产能力，以支持快捷的客户增长；同时也是为适应经济全球化的国际形势，实施国际化战略的重要步骤，在同其他国际大公司建立起良好的合作关系的同时，希望同快捷半导体在另一种形式合作的过程中以各自的产品优势、管理优势、技术优势及市场优势拓展国内外市场，实现共同发展。

　　特此公告。

　　

吉林华微电子股份有限公司

　　董事会

　　2004年10月14日

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