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微芯科技日前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器

　　美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)日前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA，而且成本更低，可替代热敏电阻器件，适合众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用。这两款专用器件扩充了Microchip温度管理产品阵营。

　　新器件的典型电流仅6μA，这不仅有助于延长电池寿命，还能降低自热效应，从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53mV，MCP9700则为每摄氏度10mV，有助于改善系统的抗噪声能力，使温度精度更高。其偏移电压和线性输出斜率使器件在感应负温度时无需负电源供电。

　　由于新器件输出阻抗小，因此能够直接与模数转换器输入端连接，无需缓冲放大器。此外，这些温度传感器能直接连接Microchip的大部分8位PIC单片机和16位dsPIC数字信号控制器。由于新器件采用体积小巧的SC-70封装(较SOT-23封装小40%)，而且无需外部元件，因此可以节省电路板空间。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的温度范围内工作，最大温度误差只有±4℃。

　　MCP9700和MCP9701适用于电源、办公设备、无线手持设备、全球定位系统(GPS)接收器、电池管理、HVAC以及工业、汽车和通用温度测量与热保护等领域。这两款器件现已提供样片，并投入量产。

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