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微芯推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器

2005/4/8 10:20:49   电源在线网
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  美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)日前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA,而且成本更低,可替代热敏电阻器件,适合众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用。这两款专用器件扩充了Microchip温度管理产品阵营。 

  新器件典型电流仅6μA,这不仅有助于延长电池寿命,还能降低自热效应,从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53mV,MCP9700则为每摄氏度10mV,有助于改善系统的抗噪声能力,使温度精度更高。其偏移电压和线性输出斜率使器件在感应负温度时无需负电源供电。 

  由于新器件输出阻抗小,因此能够直接与模数转换器输入端连接,无需缓冲放大器。此外,这些温度传感器能直接连接Microchip的大部分8位PIC单片机和16位dsPIC数字信号控制器。由于新器件采用体积小巧的SC-70封装(较SOT-23封装小40%),而且无需外部元件,因此可以节省电路板空间。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的温度范围内工作,最大温度误差只有±4℃。 

  MCP9700和MCP9701适用于电源、办公设备、无线手持设备、全球定位系统(GPS)接收器、电池管理、HVAC以及工业、汽车和通用温度测量与热保护等领域。这两款器件现已提供样片,并投入量产。
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