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中芯国际获6亿美元贷款，扩张300毫米晶圆厂产能

　　中芯国际日前宣布，其全资子公司中芯北京与中国银团签定了为期五年，金额为6亿美元的贷款协定，以扩张其300毫米晶圆厂的产能。

　　该贷款是由国家开发银行和中国建设银行联合牵头组织，由中国银行，中国农业银行，招商银行，华夏银行，中国民生银行，交通银行，北京银行，工商银行(亚洲)和中信嘉华银行共同参与。该贷款将用于中芯国际在北京的三个300毫米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯北京于该贷款下之责任提供担保。

　　中芯国际CEO张汝京博士说：“我们很高兴得到中国银行界对中芯北京的不断扩张所带来的部分持续资金需求给予支持。我们计划未来的扩张的资金需求将由内部产生的现金流和从金融机构的贷款共同满足。”

　　此外，中芯国际还宣布，其应用ARM926EJ处理器内核的芯片成功地通过了ARM公司的可靠性认证。该芯片在设计过程中整合了ARM926EJ内核及对应的嵌入式追踪宏单元(ETM9)芯片测试设备，在中芯国际成熟的0.13微米技术工艺上流片成功。

　　ARM926EJ是基于32位RISC CPU的处理器，集成了16位定点指令集的DSP技术，支持ARM公司的Thumb技术及在硬件设备上直接运行Java代码的Jazelle技术，在信号处理方面及应用Java技术设备的支持方面具有优异的性能表现，可广泛地应用在下一代智能手机、PDA、3G基带设备、数码相机、音频及视频解码器、车载电子等通信及多媒体领域。

　　中芯国际与ARM公司在2004年开始在ARM926EJ的应用方面进行合作。ARM926EJ处理器在中芯国际0.13微米技术工艺上的成功验证，使应用ARM926EJ设计工具集的设计公司可以在中芯国际投片生产。此前，中芯国际整合ARM公司的ARM7，ARM922T及ETM9等内核的0.18微米宏单元(marcocells)已成功地通过认证。

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