美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)日前宣布其两款16位dsPIC数字信号控制器(DSC)已投入量产。新器件的指令执行速度可达20至30MIPS,配备闪存程序存储器,具有自编程能力,能在工业级和扩展级温度范围内工作。
Microchip的dsPIC30F3012和dsPIC30F3013传感器系列器件具有24KB闪存程序存储器,并可采用内部振荡器实现全速运行。dsPIC30F3012和dsPIC30F3013分别采用18引脚和28引脚封装,最小的封装为8×8mm QFN封装,适合传感器处理等需要高性能和小体积的应用,例如玻璃碎裂检测、汽车撞击检测、MEMS传感器与陀螺仪的接口和气体检测系统等应用。
Microchip的dsPIC数字信号控制器既拥有16位闪存单片机的高性能,又兼具数字信号处理器(DSP)的计算能力和数据吞吐能力。dsPIC数字信号控制器以16位单片机为内核,具有功能强大的外设和快速中断处理能力,并融合了可管理高速计算活动的DSP功能,属一款嵌入式系统设计单芯片单指令流解决方案。
dsPIC30F3012/3013能在2.5V至5.5V电压范围内运行,有助于抗噪声干扰或减少电压转换逻辑。Microchip的增强型闪存自编程功能支持闪存程序存储器的远程升级,在最终用户的应用中仍然可以进行代码修改。此外,其所具备的24KB闪存程序存储器能耐受10万次擦写(典型值),数据保存可达40年以上,并且能在较宽的工作电压和温度范围下工作。另外还具有2KB SRAM及1KB高耐用性EEPROM数据存储器。
所有dsPIC30F DSC均可使用Microchip PIC单片机系列使用的MPLAB集成开发环境(IDE),且得到Microchip高性能开发系统的支持,包括MPLAB C30 C编译器、MPLAB SIM 30软件模拟器、MPLAB ICD 2在线调试器、MPLAB ICE 4000在线仿真器以及MPLAB可视化器件初始化程序。
dsPIC30F3012和dsPIC30F3013现已提供样片,并已投入量产。
Microchip的dsPIC30F3012和dsPIC30F3013传感器系列器件具有24KB闪存程序存储器,并可采用内部振荡器实现全速运行。dsPIC30F3012和dsPIC30F3013分别采用18引脚和28引脚封装,最小的封装为8×8mm QFN封装,适合传感器处理等需要高性能和小体积的应用,例如玻璃碎裂检测、汽车撞击检测、MEMS传感器与陀螺仪的接口和气体检测系统等应用。
Microchip的dsPIC数字信号控制器既拥有16位闪存单片机的高性能,又兼具数字信号处理器(DSP)的计算能力和数据吞吐能力。dsPIC数字信号控制器以16位单片机为内核,具有功能强大的外设和快速中断处理能力,并融合了可管理高速计算活动的DSP功能,属一款嵌入式系统设计单芯片单指令流解决方案。
dsPIC30F3012/3013能在2.5V至5.5V电压范围内运行,有助于抗噪声干扰或减少电压转换逻辑。Microchip的增强型闪存自编程功能支持闪存程序存储器的远程升级,在最终用户的应用中仍然可以进行代码修改。此外,其所具备的24KB闪存程序存储器能耐受10万次擦写(典型值),数据保存可达40年以上,并且能在较宽的工作电压和温度范围下工作。另外还具有2KB SRAM及1KB高耐用性EEPROM数据存储器。
所有dsPIC30F DSC均可使用Microchip PIC单片机系列使用的MPLAB集成开发环境(IDE),且得到Microchip高性能开发系统的支持,包括MPLAB C30 C编译器、MPLAB SIM 30软件模拟器、MPLAB ICD 2在线调试器、MPLAB ICE 4000在线仿真器以及MPLAB可视化器件初始化程序。
dsPIC30F3012和dsPIC30F3013现已提供样片,并已投入量产。
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http:www.cps800.com/news/2005-5/200553094448.html
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