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IBM准备出售其200毫米半导体工厂

　　据传，IBM准备出售或者出租其在纽约East Fishkill的几乎100万平方英尺的半导体研究与制造厂。
　　
　　据悉，该处设施建于1989年，有六幢主要大楼，分布于IBM在East Fishkill的西区(West Campus)之中。西区是占地600万平方英尺的Hudson Valley研究园区的一部分。飞利浦半导体(Philips Semiconductor)的一个大型工厂，以及索尼(Sony)、英飞凌(Infineon)、东芝(Toshiba)、特许半导体(Chartered Semiconductor)和其它IBM的策略伙伴也落户该园区。
　　
　　至截稿时IBM没有对相关消息发表评论。IBM正在East Fishkill的东区建立一个300毫米工厂，耗资25亿美元。这家工厂被IBM打造成全球技术最先进的芯片制造厂，定于今年开始试生产，已吸引了索尼等合作伙伴。
　　
　　IBM计划出售的设施包括一个全面投产的200毫米半导体制造厂，该厂拥有一条8英寸生产线。

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