意法半导体公司(ST)日前推出两款低电容EMI滤波及静电放电(ESD)保护芯片——EMIF04-VID01和EMIF06-VID01,设计用于抑制灵敏型高容量设备的LCD显示屏和相机产生的EMI/RFI噪声。手机、计算机、打印机和微控制器的电路板都会产生这类噪声。这些4线和6线倒装片器件的EMI滤波效率很高,同时线路电容极低,特别适用于高速数据线路应用。
ST的这两款芯片据称为目前市场上线路电容与衰减之间折衷性最好的器件,其ESD防护能力高达15kV浪涌电压,达到了IEC61000-4-2的4级ESD防护标准。900MHz时,衰减为-40dB;在3V额定工作电压时,输入电容典型值仅为16pF。100Ω的低串联电阻使这些器件非常适合相机应用。
新器件采用倒装片封装技术,使得器件与裸片的尺寸相同,从而缩小了器件的占板面积。这两款4线和6线器件的尺寸分别为1.92×1.29mm和2.92×1.29mm,两种器件的厚度均为0.65mm。在芯片级封装内集成相当于每条线路5个分立器件,降低了元器件数量及相关成本,同时提高了产品的可靠性,最大限度减少了寄生元件。
EMIF04-VID01和EMIF06-VID01的工作温度范围是-40℃到+85℃,采用10凸缘和15凸缘倒装片封装,以卷带包装形式供货。订购5,000片的单价是0.40到0.60美元(仅供参考)。
ST的这两款芯片据称为目前市场上线路电容与衰减之间折衷性最好的器件,其ESD防护能力高达15kV浪涌电压,达到了IEC61000-4-2的4级ESD防护标准。900MHz时,衰减为-40dB;在3V额定工作电压时,输入电容典型值仅为16pF。100Ω的低串联电阻使这些器件非常适合相机应用。
新器件采用倒装片封装技术,使得器件与裸片的尺寸相同,从而缩小了器件的占板面积。这两款4线和6线器件的尺寸分别为1.92×1.29mm和2.92×1.29mm,两种器件的厚度均为0.65mm。在芯片级封装内集成相当于每条线路5个分立器件,降低了元器件数量及相关成本,同时提高了产品的可靠性,最大限度减少了寄生元件。
EMIF04-VID01和EMIF06-VID01的工作温度范围是-40℃到+85℃,采用10凸缘和15凸缘倒装片封装,以卷带包装形式供货。订购5,000片的单价是0.40到0.60美元(仅供参考)。
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本文链接:意法半导体推出两款多路EMI滤波器及E
http:www.cps800.com/news/2005-6/2005610102329.html
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