根据印度Business Standard报道,IBM公司日前与印度初创晶圆公司India Semiconductor Manufacturing Co.(ISMC)签署协议,以1.5亿美元获得后者24%的股份。IBM同时也将向ISMC提供工艺技术。ISMC将于6月26日举行其首家晶圆厂的动工仪式。
2004年韩国Intellect公司与印度南部安得拉邦(Andhra prades)地区政府达成协议,计划建造一座晶圆厂,这家工厂就是ISMC。ISMC将是印度的第一家重要的半导体晶圆厂,位于安得拉邦首府海德拉巴(Hyderabad)。海德拉巴因软件开发而闻名,但是已经拥有一座小型私有晶圆厂,该厂由Teamasia Lakhi Semiconductors公司所有。
ISMC计划生产8英寸晶圆,每月产能大约为3万片,预计从2006年7月开始进入量产。ISMC将分两阶段建设,投资总额达到16亿美元。该公司也希望建设300毫米晶圆厂,并在寻找其它投资商,包括印度Tata Group。
IBM与众多厂商签有各种芯片技术协议,合作伙伴包括AMD、特许半导体、三星和其他公司。
2004年韩国Intellect公司与印度南部安得拉邦(Andhra prades)地区政府达成协议,计划建造一座晶圆厂,这家工厂就是ISMC。ISMC将是印度的第一家重要的半导体晶圆厂,位于安得拉邦首府海德拉巴(Hyderabad)。海德拉巴因软件开发而闻名,但是已经拥有一座小型私有晶圆厂,该厂由Teamasia Lakhi Semiconductors公司所有。
ISMC计划生产8英寸晶圆,每月产能大约为3万片,预计从2006年7月开始进入量产。ISMC将分两阶段建设,投资总额达到16亿美元。该公司也希望建设300毫米晶圆厂,并在寻找其它投资商,包括印度Tata Group。
IBM与众多厂商签有各种芯片技术协议,合作伙伴包括AMD、特许半导体、三星和其他公司。
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本文链接:IBM注资1.5亿美元,入主印度晶圆厂
http:www.cps800.com/news/2005-6/2005625102127.html
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