美国飞思卡尔半导体日前在一项计划中宣布,将把3轴MEMS加速度传感器做得更小、更薄。面向民用市场的产品目前的尺寸为6mm见方,厚度为1.45mm。将来会进一步减小尺寸,以便更轻松地配备到以手机为主的便携产品上。
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本文链接:飞思卡尔计划开发更小尺寸的加速度传感器
http:www.cps800.com/news/2005-6/20056299512.html
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