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飞思卡尔半导体公司推出一种具备成本效益的系统级封装(SiP) ZigBee解决方案

　　飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)公司推出一种具备成本效益的系统级封装(SiP) ZigBee解决方案，从而扩展其无线监视及控制应用产品。

　　MC1320X系列在单个芯片上包含3引脚兼容且独立的2.4GHz RF收发器及集成的Tx/Rx开关。通过允许使用差分或单端天线，同时可集成外部低噪放大器(LNA)和功率放大器(PA)，MC1320X为用户提供灵活增强性能的途径。MC1320X器件与飞思卡尔处理器(如，HCS08、HC12、Coldfire和数字信号控制器)兼容。它们也支持该公司的简单MAC (SMAC)、IEEE 802.15.4 MAC和ZigBee协议堆栈。

　　而MC1321X系列产品则是为提供高集成性而设计，在将该公司GT系列HCS08微控制器(MCU)和2.4GHz收发器集成入单片64引脚QFN封装后，与该公司前一代产品相比，此系列器件能降低47%的外部器件数量。

　　此系列器件计划将先推出三款产品，它们分别是MC13211、MC13212和MC13213，区别在于内存配置。每款器件包含飞思卡尔的低压、低功率HCS08核。此核具有嵌入式FLASH、10位模数转换器和低压和键盘中断功能。MC1320X和MC1321X系列均支持专利的点对点、简单星形网络，以及使用Figure 8 Wireless Z-stack软件的ZigBee兼容网络。MC1321X系列成员采用引脚兼容的设计，允许用户选择最适合其应用的器件。

　　MC1320X和MC1321X系列产品计划于2005年第四季度推出样品，10,000片订购的建议起始价分别为每片2.35美元和3.64美元(仅供参考)。

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