飞兆半导体公司推出业界首个功率因子校正(PFC)智能电源模块(SPM)。它采用部分PFC开关转换器(PSC)电路拓朴,特别适合1-3kW的空调使用。PFC-SPM FSAB20PH60在每个线路电流的一半周期驱动IGBT,功率因子可达97%,完全符合PFC标准IEC61000-3-2,比高频开关拓朴的EMI性能更佳。
与分立元件相比,飞兆的PFC-SPM集成了四个整流器二极管、两个IGBT、一个门驱动IC和电热调节器,可实现更简单的设计。该器件尺寸小巧(44×26.8mm),采用直接相连铜(DBC)基底封装,在尺寸及配置上与飞兆的电机控制(Motion-SPM)模块相同。这两个模块可并排放置,仅需使用一个风扇,从而简化设计,加速安装,改善整体系统可靠性。
此外,该器件的热阻非常低,由于采用DBC基底,RθJC(IGBT) = 2.8℃/W,RθJC(DIODE) = 2.6℃/W。它采用经优化的门驱动IC,噪声低。额定隔离电压为2500VRMS,它为门驱动IC提供欠压和过流保护,从而提高了系统可靠性。除了PFC-SPM,飞兆还提供50W至3 kW各种电源模块,提供集成或非集成方案,以满足各种OEM需求,每种方案都充分体现该公司在设计、制造和封装方面的精良技术。
PFC-SPM采用无铅mini-DIP封装。订购批量100片时,单价为13.48美元(仅供参考),供货期为收到订单后12周内。
与分立元件相比,飞兆的PFC-SPM集成了四个整流器二极管、两个IGBT、一个门驱动IC和电热调节器,可实现更简单的设计。该器件尺寸小巧(44×26.8mm),采用直接相连铜(DBC)基底封装,在尺寸及配置上与飞兆的电机控制(Motion-SPM)模块相同。这两个模块可并排放置,仅需使用一个风扇,从而简化设计,加速安装,改善整体系统可靠性。
此外,该器件的热阻非常低,由于采用DBC基底,RθJC(IGBT) = 2.8℃/W,RθJC(DIODE) = 2.6℃/W。它采用经优化的门驱动IC,噪声低。额定隔离电压为2500VRMS,它为门驱动IC提供欠压和过流保护,从而提高了系统可靠性。除了PFC-SPM,飞兆还提供50W至3 kW各种电源模块,提供集成或非集成方案,以满足各种OEM需求,每种方案都充分体现该公司在设计、制造和封装方面的精良技术。
PFC-SPM采用无铅mini-DIP封装。订购批量100片时,单价为13.48美元(仅供参考),供货期为收到订单后12周内。
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本文链接:飞兆为部分PFC开关转换器推出业界首个
http:www.cps800.com/news/2005-8/200581893123.html
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