您的位置：电源在线首页>>行业资讯>>行业要闻>>华为海思开发出3G手机应用芯片正文

华为海思开发出3G手机应用芯片

　　Cadence公司与中芯国际(SMIC)日前宣布，前身为华为技术公司ASIC芯片设计中心的海思半导体已成功设计出一款专为手机产品设计的高性能3G手机应用芯片。该芯片使用了Cadence Encounter数字集成电路(IC)设计平台和中芯国际的生产工艺。该芯片的设计符合3G无线通信标准，用于无线宽带接入。此外，Cadence和中芯国际现在能为共同的客户提供支持低功耗要求的数字设计参考流程。

　　无线手持应用芯片的市场不断扩大，需要有功能强大且高效能的对功能强、效能高的系统级芯片的需求也随之扩大。借助这个Encounter流程，海思半导体降低了在时序收敛、信号完整性和可量产设计方面的风险。海思公司通过改善芯片面积，性能和布线后的功耗，使得该3G芯片能快速实现研发成功，并一举达到了最好的硅片品质(QoS)。

　　“使用Cadence Encounter的平台和中芯国际的工艺，我们为中国竞争激烈的无线市场设计出了一款3G手机高品质的应用芯片”，华为技术海思公司的资深副总裁Ai Wei艾伟说，“与Cadence和中芯国际的通力合作帮助我们缩短了开发时间，降低了开发成本，满足了我们客户的要求。我们希望将来能继续使用新的基于Encounter的设计流程，帮助我们提供实现低成本、低功耗的设计。”

   免责声明：本文仅代表作者个人观点，与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

关于该条新闻资讯信息已有0条留言，我有如下留言：

请您注意：
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖的留言内容
·您在本网的留言内容，本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款

验证码：

用户名： 密码： 匿名留言   免费注册会员