(路透社)上海报道:据一份行业报告显示,中国设计的芯片,或者是参与设计的芯片,今年将会在全球半导体销售额中占到14.8%,这将会使中国成为世界第三大芯片设计国家。
在今年半导体销售中,美国设计的芯片占到了40.2%,引领着整个半导体芯片市场;日本占了15.5%,位居第二;在中国之后位居第四的是台湾,占了整个市场的10.1%。
据美国半导体协会的统计,近些年来,中国的半导体市场发展迅速,去年总值400亿美元。在接下来两年里,由于越来越多的人从生产领域转入中国,来利用中国低廉的劳动力,预计中国半导体市场将以两倍的速度增长.
在今年半导体销售中,美国设计的芯片占到了40.2%,引领着整个半导体芯片市场;日本占了15.5%,位居第二;在中国之后位居第四的是台湾,占了整个市场的10.1%。
据美国半导体协会的统计,近些年来,中国的半导体市场发展迅速,去年总值400亿美元。在接下来两年里,由于越来越多的人从生产领域转入中国,来利用中国低廉的劳动力,预计中国半导体市场将以两倍的速度增长.
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本文链接:中国正在成为芯片设计中心——iSupp
http:www.cps800.com/news/2005-8/20058392758.html
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