飞兆半导体日前推出业界首款功率因数校正(PFC)智能功率模块(SPM)，能实现部分功率因子校正(PSC)电路拓扑，是1-3kW空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可实现97％的系统功率因数(典型值)，并完全符合强制性标准IEC61000-3-2，同时具有比高频开关拓扑更佳的EMI(电磁干扰)特性。
与相同拓扑的“分立”解决方案相比，飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑(44mm×26.8mm)式铜直接键合(Direct Bonded Copper；DBC)封装与飞兆半导体的电机控制(Motion-SPM) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式，以便共享一个散热器， 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。
飞兆半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示：“这种部分开关方法在1-3kW空调中极为普遍，但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的装配时间及额外的散热器，这增加了设计流程的复杂性，并阻碍了方案发展。全新的PFC-SPM 与Motion-SPM相结合，为客户提供高度成本效益的解决方案，有助于提高设计的生产操作，及最终产品的可靠性。”
除了PFC-SPM外，飞兆半导体全面的功率模块系列涵盖了从50W到3kW的全线消费电器产品。通过提供集成和非集成解决方案来满足OEM厂商的全方位需求，每个特定的解决方案都充分体现了飞兆半导体公认的设计、制造和封装方面的专业实力。
PFC-SPM配以无铅微型DIP(Mini-DIP)封装。批量订购100个时，单价13.48美元。
与相同拓扑的“分立”解决方案相比，飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑(44mm×26.8mm)式铜直接键合(Direct Bonded Copper；DBC)封装与飞兆半导体的电机控制(Motion-SPM) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式，以便共享一个散热器， 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。
飞兆半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示：“这种部分开关方法在1-3kW空调中极为普遍，但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的装配时间及额外的散热器，这增加了设计流程的复杂性，并阻碍了方案发展。全新的PFC-SPM 与Motion-SPM相结合，为客户提供高度成本效益的解决方案，有助于提高设计的生产操作，及最终产品的可靠性。”
除了PFC-SPM外，飞兆半导体全面的功率模块系列涵盖了从50W到3kW的全线消费电器产品。通过提供集成和非集成解决方案来满足OEM厂商的全方位需求，每个特定的解决方案都充分体现了飞兆半导体公认的设计、制造和封装方面的专业实力。
PFC-SPM配以无铅微型DIP(Mini-DIP)封装。批量订购100个时，单价13.48美元。
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本文链接：飞兆首款PFC智能功率模块适用于1-3
http:www.cps800.com/news/2005-9/20059710324.html
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