加州微器件公司(California Micro Devices)推出了0.4mm间距芯片级封装(CSP)Centurion电磁干扰(EMI)滤波器。该特定应用集成无源(ASIP) EMI滤波器系列滤波性能更高,外形小,为无线手机提供静电放电(ESD)保护。
CM1440、CM1441及CM1442 EMI滤波器开关频率高,具有更快的转降和衰减特性,可用于滤波和保护LCD显示器、相机模块,以及移动手机等器件的数据端口接口。这些器件展现出最高的EMI滤波和ESD性能(最高达±15kV接触放电电压,符合IEC61000-4-2 Level 4规范),而其外形尺寸却比现有的间距0.5mm CSP产品小30%以上,比现有的TDFN产品小42%。
此外,与0.5mm CSP ASIP器件及采用TDFN封装的相当的产品相比,这些新型间隙间距CSP ASIP器件价格更低廉。并且这些器件提供了分立元件、陶瓷器件以及采用TDFN封装的类似ASIP产品所无法同时具备的EMI滤波和ESD保护特性。
该公司现已开始提供样品,计划于2005年第三季度量产。批量达1,000片时,六通道版本和八通道版本产品的单价分别为36美分和42美分。这些器件均采用该公司的的OptiGuard技术制成,符合RoHS标准,为无铅CSP器件。
CM1440、CM1441及CM1442 EMI滤波器开关频率高,具有更快的转降和衰减特性,可用于滤波和保护LCD显示器、相机模块,以及移动手机等器件的数据端口接口。这些器件展现出最高的EMI滤波和ESD性能(最高达±15kV接触放电电压,符合IEC61000-4-2 Level 4规范),而其外形尺寸却比现有的间距0.5mm CSP产品小30%以上,比现有的TDFN产品小42%。
此外,与0.5mm CSP ASIP器件及采用TDFN封装的相当的产品相比,这些新型间隙间距CSP ASIP器件价格更低廉。并且这些器件提供了分立元件、陶瓷器件以及采用TDFN封装的类似ASIP产品所无法同时具备的EMI滤波和ESD保护特性。
该公司现已开始提供样品,计划于2005年第三季度量产。批量达1,000片时,六通道版本和八通道版本产品的单价分别为36美分和42美分。这些器件均采用该公司的的OptiGuard技术制成,符合RoHS标准,为无铅CSP器件。
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本文链接:加州微器件推出0.4mm间距CSP封装
http:www.cps800.com/news/2005-9/20059995342.html
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