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富士通计划投资10.5亿美元建新半导体工厂

　　日本富士通公司周三宣布，由于日本对微芯片需求日益增长，必须扩展芯片产能适应增长的需求，公司计划投资10.5亿美元建立第二个微芯片工厂。

　　富士通公司表示，将在日本三重县(Mie prefecture)中部建立新的微芯片工厂，预计2007年4月新工厂可以投入运营制造芯片。新工厂将采用先进的65纳米制程，生产300毫米晶圆用来制造系统芯片。


　　富士通公司指出，由于300毫米晶圆制造的芯片是200毫米晶圆的二倍，这样将有助于富士通公司降低芯片的制造成本，以较低的芯片价格与对 手进行竞争。

　　目前在全球芯片制造行业，较为先进的芯片制造商普遍采用90纳米制程，采用更先进的65纳米制程能够缩小芯片的体积，帮助芯片迅速的处理数据，同时也降低了芯片的 制造费用。

　　未来两年内 富士通公司计划将投资1200亿日元，使新工厂每月生产的晶圆产量达到10000片。富士通公司现有的300毫米晶圆工厂正在运作，公司计划将提高现有工厂的产能，在2007年三月份之前每月生产的晶圆 达到 15000片。

　　据业界统计机构全球半导体贸易统计组织(WSTS)公布最新数据称，去年全球半导体的需求同比增长了 6.6%，今年全球对微芯片的需求比去年将增长8%，明年的需求将增长到10.6%。

　　消息也经传出， 富士通公司的股票上涨了4%以1004日元(合8.75美元)报收。

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