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TD-SCDMA规模应用第三阶段测试首轮结果揭晓

　　TD-SCDMA规模网络技术应用第三阶段测试首轮结果业已揭晓，据消息人士透露，在已经完成的芯片和手机测试当中，大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试，不过，天碁T3G却未能通过，需进行补测。　

　　该人士并未对T3G测试未过的原因予以更多说明，只是称与电话接通率不高有关。与芯片测试结果相辅相成的是，采用大唐、展讯和凯明芯片的终端均通过了首轮测试，而采用天碁T3G芯片的终端同样需要进行补测。

　　10月16至25日将期间进行第三阶段新N频点终端全面测试。中兴、华立、LG、龙旗、英华达、海尔、希姆通、波导、联想、海信、夏新、新邮通共12款终端参加。

　　“这些终端要经历号码识别业务、多方通话业务、WAP2.0浏览性能、MMS业务性能、流媒体业务性能、JAVA业务性能、可视电话性能等多个测试。到下月初面向友好用户进行规模放号。”消息人士说。

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  来源：天极

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