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中芯高通实施战略合作完成五大Febless布局

2006/11/3 16:45:34   电源在线网
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  美国高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作最近在天津正式启动。根据双方的战略协议,未来4~5年,中芯国际天津工厂将为高通生产约1.2亿美元的电源管理芯片。至此,全球前五大Fabless都已成为中芯国际的代工客户。通过合作,高通在进一步提高产能的同时,也将其全球供应链布局延展到了中国大陆,从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。

  此次和中芯国际合作,是高通首次选择中国大陆的代工厂商来生产芯片。由于市场对高通芯片的需求量增大,高通急需提高产能,以追赶其主要竞争对手德州仪器。高通每个季度芯片组的出货量今已增长至5,000万片,比三年前增长1.5倍,高通的代工伙伴也增至五家,另4家分别是包括IBM、三星、台积电、特许。高通称这种合作是集成无生产线生产模式,简称IFM。

  中国市场对高通越来越重要,高通需要通过中芯国际提供本地化的供应链服务,并借此表明其对中国市场的承诺。2004财年,高通中国区收入占全球收入的比例为8%,目前已增至16%。中芯国际在混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验,以及贴近终端客户的本地优势,使高通可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面为客户带来优势,以提升服务品质。

  作为交换,Freescale向中芯国际转让了BiCMOS技术,这一电源管理芯片工艺被认为非常有附加价值的,是成为高通选择中芯国际关键因素之一。双方以电源管理技术方面作为合作的起步,随着双方合作的越来越密切,产量的不断的增加,将会不断的寻找新机遇把合作扩展到新的技术。

  在赢得高通这一全球最大Fabless厂商的订单后,目前全球前五大Fabless厂商都已成为了中芯国际的代工客户,另外,全球10大IDM中已有7家是中芯国际的客户。中芯国际总裁兼CEO张汝京博士表示:“中芯国际能与高通公司展开代工合作,可以说是对中芯国际综合实力、及其一直以来所提供的高标准代工服务的进一步认可,我们将为高通提供‘交钥匙’的一站式服务。”
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