安森美半导体（ON Semiconductor）日前宣布推出采用超小SOT-953封装的新系列低电容ESD保护阵列。这些器件封装尺寸仅为1.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm，是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。此外，专为众多敏感设备而设计的这些器件经过优化，可广泛用于手机、PDA、数码相机及其他保护应用中。
与安森美半导体另一款采用SOT-553封装的ESD保护二极管相比，这些采用SOT-953封装器件的尺寸减小了60%。与尺寸为1.0 mm x 1.45 mm的微型QFN封装相比，采用SOT-953封装可节省30%的空间。微型QFN封装是目前市场上仅次于SOT-953的小型封装。
NUP45V6系列具有四个可防止ESD和其他瞬态电压事件危害的独立保护系列。该新系列包括保护电压为5.6V、6.8V及12V的器件，并提供符合IEC61000 4-2 ESD的标准性能。由于外形小巧，这些二极管可以安装在输入/输出端口附近，在瞬态电压进入电路板之前即可进行抑制。在3V的工作电压下，这些器件的电容不到7pF，泄漏电流不到0.1µA，可以提供高效而可靠的保护。NUP45V6、NUP46V8和NUP412V每10,000片的预算批量单价都为0.12美元。
安森美半导体消费产品部市场总监Hyung-Sup Kim表示: “通过提供如新型超小封装NUP45V6系列的创新板级解决方案，安森美半导体不断满足设计工程师的需求。更小占板空间及超薄SOT-953封装技术使新型ESD阵列尤其适用于下一代微型电话。我们计划继续开发新的器件和重新封装我们的现有元件，以扩大并改进手持消费产品系列。这样，我们就可以提供众多高效、占位面积高度紧凑的元件解决方案。”
与安森美半导体另一款采用SOT-553封装的ESD保护二极管相比，这些采用SOT-953封装器件的尺寸减小了60%。与尺寸为1.0 mm x 1.45 mm的微型QFN封装相比，采用SOT-953封装可节省30%的空间。微型QFN封装是目前市场上仅次于SOT-953的小型封装。
NUP45V6系列具有四个可防止ESD和其他瞬态电压事件危害的独立保护系列。该新系列包括保护电压为5.6V、6.8V及12V的器件，并提供符合IEC61000 4-2 ESD的标准性能。由于外形小巧，这些二极管可以安装在输入/输出端口附近，在瞬态电压进入电路板之前即可进行抑制。在3V的工作电压下，这些器件的电容不到7pF，泄漏电流不到0.1µA，可以提供高效而可靠的保护。NUP45V6、NUP46V8和NUP412V每10,000片的预算批量单价都为0.12美元。
安森美半导体消费产品部市场总监Hyung-Sup Kim表示: “通过提供如新型超小封装NUP45V6系列的创新板级解决方案，安森美半导体不断满足设计工程师的需求。更小占板空间及超薄SOT-953封装技术使新型ESD阵列尤其适用于下一代微型电话。我们计划继续开发新的器件和重新封装我们的现有元件，以扩大并改进手持消费产品系列。这样，我们就可以提供众多高效、占位面积高度紧凑的元件解决方案。”
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编辑：newsources
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本文链接：安森美半导体推出业内最小封装的ESD保
http:www.cps800.com/news/2006-12/20061219995.html
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文章标签： 安森美/SOT-953/NUP45V6
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