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飞兆半导体首推双电源双向电平转换器

　　飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)推出市场上首款双电源双向电平转换器FXL2TD245，可在两个逻辑电平之间配置单向和独立的双向电压变换。除了在多种低压应用中为设计人员提供无与伦比的设计灵活性外，这种采用MicroPak™封装的变换器电平转换器还能协助他们大幅节省线路板空间。FXL2TD245的外形尺寸仅为0.55mmx1.6mmx2.1mm，比较采用SOIC封装的同等双电源电平转换器的体积减小80%。它亦可替代典型设计中使用的两个1位组件。这种超小型电平转换器适用于移动电话、PDA、游戏装置及其它便携式应用，其宽泛的电压范围(1.1–3.6V)并可满足各种消费和工业应用的电压要求。

　　飞兆半导体逻辑产品技术市务经理GaryO’Donnell称：“飞兆半导体的FXL2TD245可为每个位提供独立的方向控制，这是真正的独特属性，能够配置电平转换器以用于多种不同的设计。FXL2TD245采用超紧凑型MicroPak封装，提供全面的功能性，而其占位面积较市场上同类产品小很多。这种灵活及外形紧凑的电平转换器能协助用户大大缩短上市时间、节省线路板空间及降低材料成本，所有这些都是现今低压应用的关键考虑因素。”

　　除了性能和占位空间方面的改进外，FXL2TD245能够提高系统的可靠性。例如，与无引线封装相比，其10接线端MicroPak封装提供35%更多的焊盘接触面积，使到器件和线路板之间获得更高的粘接强度。当电源电压(Vcc)相等于地电平(GND)时，FXL2TD245更提供可切换至3态的输出，有助于实现更稳健的设计。它同时也提供内置的断电保护功能。

　　飞兆半导体不断丰富的FXL逻辑变换器电平转换器系列为设计人员提供了众多的器件选择，可以更好地优化其特定应用。

　　FXL2TD245采用无铅封装，能够达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。

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编辑：news
  来源：电子经理世界

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