您的位置：电源在线首页>>行业资讯>>新品速递>>意法半导体捷足先登 移动无线LAN芯片量产正文

意法半导体捷足先登 移动无线LAN芯片量产

　　2月11日消息据外电报道，意法半导体公司开发的代号为STLC4370 的首款手机无线LAN芯片已经量产，这款新的手机组件可能将成为普遍使用的无线网络标准。

　　意法半导体公司表示，STLC4370 芯片基于802.11g技术，它具有更高的能量效率和高速无线功能。这款芯片紧凑的设计非常适用内置于各种不同形状和类型的移动或其他的装置中。

　　意法半导体公司无线LAN业务部门代理总经理Edoardo Merli表示，今年第一季度，意法半导体公司将发布两款采用 802.11b/g 和 802.11a/b/g 规范的芯片，今年第二季度晚些时候，预期第二代版本芯片将投放市场。

　　市场调研机构Forrester Research公司分析师Ellen Daley表示，尽管电池的寿命、芯片的成本和芯片的尺寸一直是无线LAN芯片的难点，但芯片制造商在手机无线LAN芯片的开发上投入了更多的力量。

　　调研公司认为，双模手机已经有了需求，消费者希望 VOIP能够在无线LAN网络被采用，这样能够降低手机的费用。但这一技术仍然面临着许多困难，由于无线LAN网络上的VOIP 目前仍然处于早期阶段， Wi-Fi网络的覆盖还远远没有普及。电信运营商需要慎重的考虑是否支持双模手机，因为它潜在的威胁了运营商的收入。

   免责声明：本文仅代表作者个人观点，与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

关于该条新闻资讯信息已有0条留言，我有如下留言：

请您注意：
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖的留言内容
·您在本网的留言内容，本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款

验证码：

用户名： 密码： 匿名留言   免费注册会员