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卓联推出面向ATCA、AMC和MicroTCA的电信级同步芯片

　　卓联半导体公司推出一款单芯片超低抖动同步器，解决了流行的AdvancedTCA(电信计算架构)、AMC(高级夹层卡)和MicroTCA架构带来的时钟挑战。ZL30117芯片具有丰富的功能和较高的集成度，符合或超过国际标准，是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。

　　ATCA正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。AMC是一种夹层卡开放规范，它针对ATCA应用进行了优化，但不局限于ATCA应用。MicroTCA是一种成本优化的架构，它使用了直接插入底板中的AMC。通过使用来自多家厂商的标准硬件和软件组件，ATCA、AMC和MicroTCA缩短和降低了高性能、高密度系统的上市时间和成本，但同时也对实现电信级同步可靠性提出了挑战。

　　“卓联发挥其在时钟产生和网络同步方面的专长，从而克服因ATCA、AMC和MicroTCA设计而引发的时钟问题，”卓联半导体公司产品线总监Louise Gaulin说。“以我们的应用和系统设计经验为后盾，ZL30117 PLL能够遵循所有主要的电信标准，为设备设计者提供了他们在下一代设计中所需的电信级时钟可靠性。”

　　ATCA、AMC和MicroTCA是电信应用的理想架构，包括3G无线移动基础设施和有线线路设备，如媒体网关和MSPP(多业务供应平台)等。调查显示，仅ATCA设备的商用模块市场，就将从2000年初的几乎零美元增长到2007年的37亿美元。一些网络设备厂商目前正在对卓联的新型PLL用于其下一代设计进行评估。

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