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落户成都市的美国　芯源芯片项目今日投产

　　签约一年半后，落户成都市高新区的美国芯源芯片项目已顺利完成厂房建设，将于今日正式开工投产。昨日下午，美国芯源系统有限公司(MPS)首席执行官刑正人非常愉快地向市委副书记、市长葛红林透露了这一消息。

　　刑正人说，芯源项目落户成都以来，公司人员充分感受了成都无可挑剔的政务服务水平以及完善的产业配套环境。当初投资1200万美元，只是意在芯片封装测试，但在对成都逐步加深了解的过程中，芯源已决定将芯片研发和设计团队也迁来此地。

　　葛红林简要介绍了成都的发展现状和中长期发展思路。他说，成都将继续根据城市自身特色，不断改进创业环境和人居环境，做强综合实力，吸引更多优秀的外来投资者在此开拓发展。

　　市委常委、高新区党工委书记李昆学，市长助理、高新区管委会主任敬刚等参加会见。

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  来源：成都商报

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