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意法半导体推出128Mb串行闪存芯片M25P128(图)

2006/3/7 9:21:55   电源在线网
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  意法半导体(ST)日前推出128Mb串行闪存芯片M25P128,主要用于各种高性能的成本敏感的计算机和消费产品的代码存储应用。这个128Mb的产品完善了ST现有的代码存储产品组合(从512Kb到64Mb),同时据称是这个市场上同一密度级别的第一个串行闪存芯片。



  M25P128采用ST经过实践证明的先进的2位/单元闪存技术,因为每个存储单元保存两位信息,所以密度比传统闪存制造技术提高一倍,客户利用该芯片能够设计出成本低廉而性能可靠的产品。新闪存适合打印机、手机、游戏机、服务器及PC机的BIOS、PC机外设、显卡、硬盘、CD唱机、DVD影碟机及刻录机、PDA、网络设备、电子词典、数码相机和调制解调器等各种应用。

  新产品具有64个2Mbit的扇区,兼容其它串行闪存产品。设计师利用其50MHz的高速时钟频率和高存储密度,可以为高速服务器和打印机客户带来最先进的性能。

  使用高速串行接口而不使用并行总线有很多好处,通过4线SPI兼容接口可以减少信号的数量,大幅度降低电路板空间和产品成本,裸片尺寸缩小后可以使用比标准闪存更小的封装。此外,系统CPU或ASIC的引脚数量也很少。

  对于这个存储密度级别,M25P128采用工业最小的标准封装——8mm×6mm MLP8封装和S016封装,这两种封装都采用ST的ECOPACK无铅封装技术,符合RoHS(欧洲关于有害物质限制使用法令)。

  M25P128工作电压范围2.7V到3.6V, 工作温度范围-40到+85摄氏度。数据保存期限20年,每个扇区可承受10,000次擦写循环。软件功能包括整体擦除和扇区擦除、灵活的页面编程指令和写保护,JEDEC标准16位电子签名使设备身份验证变得十分简便。

  ST的串行闪存系列是可靠的嵌入程序代码和参数存储解决方案,当前存储密度范围从512Kbit到128Mbit,采用引脚数量少和占板面积小的小型封装。M25P128的样片现已上市销售,预计2006年第一季度开始量产,批量订货单价约4.20美元。
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本文链接:意法半导体推出128Mb串行闪存芯片M
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