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长虹建成中国首个自主芯片基地

　　长虹自主研发的网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片今日首次亮相，该系列芯片涵盖智能控制、画质处理、3C信息家电音视频处理等领域，是中国家电核心技术领域纵深度的一次最大突破。

　　记者了解到，SOC芯片拥有二个CPU和四个DSP系统，广泛应用于3C信息家电产品，属于完全意义上的世界级“中国芯”。目前，四大芯片中的数字自动会聚芯片、数字智能遥控芯片均已实现批量整机应用，而网络数字音视频处理SOC芯片、数字高清图像自动处理专用芯片则有望在短期内实现大规模产业化。

　　长虹相关负责人表示，以上四大核心芯片的研发，使长虹构建了一套完整的研发体系，建成了中国第一个自主芯片产学研基地，将芯片定义、研发和产业推广三个环节无缝连接起来。

　　据了解，从去年以来，长虹通过实施技术创新战略已造就三大核心技术能力——以虹微公司为主体的IC芯片开发能力、以长虹国家级技术中心为主体的嵌入式软件开发能力、以长虹工业设计中心为主体的工业设计能力，这意味着以长虹为首的中国家电企业开始向上游核心技术渗透，使中外彩电业的竞争由单一的价格竞争转向对核心技术的争夺。

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