第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于5月16日到18日在成都举行，本次研讨会的业界参与火爆程度超过举办方的预计。据悉，本次与会人数超过300人，远远多于当初预计的200人。全球领先的半导体封装测试企业、封测设备提供商以及材料供应商悉数与会，而封装测试业全球领导厂商台湾日月光集团也以支持企业身份赫然出线在研讨会的支持企业名录中。
本次研讨会的火爆也从另外一个侧面反映了中国半导体封装测试业的快速发展。中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，2005年中国封装测试业销售收入达到345亿元，占国内IC产业的49%。据《2005年度中国IC封装测试产业调研报告》数据显示，中国国内封装测试企业2005年的年产量为347.98亿块，共有封装测试企业64家，其中：超过一半在长三角地区，共38家；环渤海地区共10家；西部地区5家(据笔者所悉，西部设计的封装测试企业目前应该超过7)；本土内资控股企业为21家，其余为外资企业。全球前十大封装测试厂大都已经在中国大陆建立生产基地，Intel、AMD和IBM均在中国大陆设立了封测机构。
在台湾地区放宽半导体业投资大陆设限后不到一个月的时间，日月光集团作为本次研讨会的支持企业出现引起与会者的关注。一位发言人士表示，大量的外资和台资封测企业纷纷进驻中国大陆，将对本土的封测企业带来很大的冲击。针对封测业的竞争发展趋势，他指出未来并购将成为半导体封测业的主题。半导体封测厂不仅将面临全球封测巨头抢滩大陆带来的市场冲击，新技术和新工艺同样对半导体封装测试业带来挑战。目前本地封测厂还主要停留在低端产品，对于进入BGA、SiP、多芯片模块(MCM)封装等先进的封装厂商行列还存在很高的技术和资金门槛。
另一方面，中国封测行业的快速发展也对中国本地集成电路封装测试设备、材料业的发展带来机遇。研讨会上可以见到众多的中国本土设备企业的身影，深圳格兰达科技集团公司特别展出了该公司自主研发的激光标刻机。该公司总裁林宜龙表示，中国封装测试业的快速发展为本土设备企业带来良好的机遇，中国设备厂商本地服务优势、成本优势以及不断提高的质量将获得更多的厂商青睐。但他也同时指出，面对中国封装测试业快速发展的机遇，中国本土封装测试设备企业依然面临很多挑战，其中缺少资金、人才和专门的政策因素依然是限制行业发展的关键因素。他在会上呼吁封装测试企业对中国本土设备厂商更多支持。
值得一提的是，本次研讨会上绿色环保概念成为最热的话题，日本千住金属、日东电工、上海新阳化工和汉高华威公司等企业纷纷在会上推介无铅材料和环保塑封装材料及技术。随着欧洲WEEE和RoHS标准的执行，环保概念已经受到半导体和设备行业的共同关注。据悉，2006年半导体产品无铅化将达到50%~80%，而2005年为20~50%。俞忠钰也指出，先进的封装测试技术与绿色封装技术的研发，对于提供IC产业发展，尤其是封装测试产业的发展起重要的促进作用。
本次研讨会的火爆也从另外一个侧面反映了中国半导体封装测试业的快速发展。中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，2005年中国封装测试业销售收入达到345亿元，占国内IC产业的49%。据《2005年度中国IC封装测试产业调研报告》数据显示，中国国内封装测试企业2005年的年产量为347.98亿块，共有封装测试企业64家，其中：超过一半在长三角地区，共38家；环渤海地区共10家；西部地区5家(据笔者所悉，西部设计的封装测试企业目前应该超过7)；本土内资控股企业为21家，其余为外资企业。全球前十大封装测试厂大都已经在中国大陆建立生产基地，Intel、AMD和IBM均在中国大陆设立了封测机构。
在台湾地区放宽半导体业投资大陆设限后不到一个月的时间，日月光集团作为本次研讨会的支持企业出现引起与会者的关注。一位发言人士表示，大量的外资和台资封测企业纷纷进驻中国大陆，将对本土的封测企业带来很大的冲击。针对封测业的竞争发展趋势，他指出未来并购将成为半导体封测业的主题。半导体封测厂不仅将面临全球封测巨头抢滩大陆带来的市场冲击，新技术和新工艺同样对半导体封装测试业带来挑战。目前本地封测厂还主要停留在低端产品，对于进入BGA、SiP、多芯片模块(MCM)封装等先进的封装厂商行列还存在很高的技术和资金门槛。
另一方面，中国封测行业的快速发展也对中国本地集成电路封装测试设备、材料业的发展带来机遇。研讨会上可以见到众多的中国本土设备企业的身影，深圳格兰达科技集团公司特别展出了该公司自主研发的激光标刻机。该公司总裁林宜龙表示，中国封装测试业的快速发展为本土设备企业带来良好的机遇，中国设备厂商本地服务优势、成本优势以及不断提高的质量将获得更多的厂商青睐。但他也同时指出，面对中国封装测试业快速发展的机遇，中国本土封装测试设备企业依然面临很多挑战，其中缺少资金、人才和专门的政策因素依然是限制行业发展的关键因素。他在会上呼吁封装测试企业对中国本土设备厂商更多支持。
值得一提的是，本次研讨会上绿色环保概念成为最热的话题，日本千住金属、日东电工、上海新阳化工和汉高华威公司等企业纷纷在会上推介无铅材料和环保塑封装材料及技术。随着欧洲WEEE和RoHS标准的执行，环保概念已经受到半导体和设备行业的共同关注。据悉，2006年半导体产品无铅化将达到50%~80%，而2005年为20~50%。俞忠钰也指出，先进的封装测试技术与绿色封装技术的研发，对于提供IC产业发展，尤其是封装测试产业的发展起重要的促进作用。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本文链接：第四届半导体封测技术和市场研讨会召开
http:www.cps800.com/news/2006-5/200651993050.html
http:www.cps800.com/news/2006-5/200651993050.html
0755-82905460
邮箱 
：
