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意法半导体将在功率MOSFET上采用双面散热封装

　　意法半导体（STMicroelectronics）日前发表了采用可从封装上下两面散热的“PolarPAK”技术的功率MOSFET“STK850”和“STK800”。对于PolarPAK技术，已从美国威世科技公司（Vishay Intertechnology）获得授权。漏极电流分别为30A和20A。通过采用PolarPAK，与该公司相同封装面积的老产品相比，可处理2倍的电流。

　　所设想的用途是通信设备和计算机等配备的开关电源。作为STK850来说，栅电压为10V、漏极电流为15A时，导通电阻最大仅有2.9mΩ。而STK800输入侧的静电电容为1380pF。栅极电荷量仅为13.4nC，主要面向非绝缘型降压式DC-DC转换器的控制FET。

　　现已开始供应样品。每千个批量购买时的单价，STK800为1.2美元，STK850为1.6美元。外形尺寸均为5mm×6mm×0.8mm。

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