您的位置：电源在线首页>>行业资讯>>产业纵横>>专家称中国内地芯片建厂成功率低半数夭折正文

专家称中国内地芯片建厂成功率低半数夭折

　　7月12日消息，据港台媒体报道，日前在美国半导体设备材料展览会上，国际著名半导体协会SEMI China专家对外表示，中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数，许多企业面临中途夭折。

　　SEMI中国区市场分析师倪兆明日前在接受媒体采访时表示，未来地方政府在投资半导体产业发展中将扮演关键角色。他说，尽管中国大陆一再表示未来将兴建20座芯片厂，但过去7年来芯片建厂成功率仅为40%，许多企业正面临资金难关而可能中途夭折。


　　Gartner副总裁吉姆-沃克(Jim Walker)也对外表示，中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平缓。沃克表示，许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产，以免加重企业发展负担。他预计，2008年后中国大陆芯片年产量在达到600万片顶峰之后，发展将趋于平缓。

　　依据Gartner最新统计数据，到2007年，全球芯片后段封测产值将突破200亿美元大关，而大陆在2005～2010年的复合成长率约为26.8%。尽管目前大陆许多厂商正积极投入封测领域，但是技术水准仍然处于初级阶段。

　　此外，在当天举行的半导体设备材料展览会上，还传出消息称中芯国际一举拿下了三星电子和晶门科技的大单，其中晶门科技是目前全球最大的STN面板驱动芯片设计商。不过中芯国际对此消息予以否认。

   免责声明：本文仅代表作者个人观点，与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
  来源：新浪科技

关于该条新闻资讯信息已有0条留言，我有如下留言：

请您注意：
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖的留言内容
·您在本网的留言内容，本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款

验证码：

用户名： 密码： 匿名留言   免费注册会员