中国联通成长12年，同时也伴随和促进着我国通信产业链的发展。
从最初的GSM网和CDMA网络的“两手互搏”，到如今的双网齐飞；从以前单纯的通信通道提供者，到如今的向综合信息服务提供商的转型；从以前的CDMA手机产业链举步维艰，到如今的建立在共赢基础上的制造产业和增值业务链条的繁荣，中国联通已经越来越成为我国移动通信市场的重要力量。同时，笼罩在联通头上多年的分拆迷雾也逐渐散去，随之而来的是伴随着企业日益壮大而在产业链条中话语权的日益增大。
那么，是中国联通带动了通信产业链条的健康运转，营造出一个崭新的“联通产业群落”，还是包括通信制造厂商以及增值链条等在内的整体通信环境造就了新联通的涅?重生？恐怕这个答案没有人能够给出。但可以看到的是，中国联通主导的产业链在制造企业、终端企业等方面均带动起一批企业的成长，形成了围绕联通的产业气候。在联通实施重要市场行动时，产业链反应速度也越来越快，双方合作趋于成熟。
倡导产业链：实现双网齐飞
1994年7月19日，中国联合通信有限公司挂牌成立。对于当时整个电信市场而言，联通的成立对于打破电信市场垄断的坚冰，促进移动通信在我国的迅速发展意义非同寻常，但是对于中国联通本身而言，一个新生的企业，在几乎为“一穷二白”的境况下，其生存的难度可想而知。有业内人士诙谐地形容，联通当时的存在，几乎就是为了证明当时中国的电信市场不是寡头垄断的一个参照物。
正是在这种窘迫的环境下，中国联通按照“无线起步、移动先行”的发展思路，克服种种困难，于1995年在京、津、沪、穗4城市率先采用国际领先的GSM数字移动通信技术，建设了国家第二个公用移动通信网，由此打破了主导运营商的市场垄断地位，使消费者有了更多选择。联通的一位工程师至今还记得当时的艰苦岁月，由于成立之初资金周转困难，联通当时从中兴、华为等企业采购的机器设备很多都是赊来的，而为了保证工期，设备商的工程师更是与联通员工奋战在施工第一线，为保证网络的开通做出了积极贡献。
此后，在与中兴通讯等制造业的共同努力下，中国联通又在国内采用CDMA技术构建了全球最大的CDMA移动通信网络。到2003年3月28日中国联通CDMA1X网络开通及“联通无限”(U-max)品牌发布时，联通的CDMA用户数已突破900万。今天的联通，仍在GSM+CDMA双网操作运行等方面不断进取。
联合增值链条：在合作中共赢
2003年是中国联通力推CDMA 1X数据业务的第一年。然而，在快速发展的过程中，一些市场和产业链方面的问题陆续显现出来，有的甚至有可能成为制约CDMA产业发展的瓶颈问题。在目前中国移动通信领域激烈的数据业务竞争形势下，联通要形成CDMA新业务的商业模式，并在其中起到领导作用，就必须从现在起积极尝试与众多的第三方力量进行合作，不断磨合。
在移动业务从语音走向数据的时候，如何联合数目众多的SP共同开发，成为启动市场的关键。2005年5月10日，中国联通联合腾讯、TOM、盛大等20家SP，共同成立了Uni战略合作伙伴联盟。此举标志着联通深度开发增值业务正式拉开序曲，同时也标志着其向综合信息服务提供商转型迈出了更坚实的一步。尽管目前提供的增值业务还存在很大问题，但毕竟，联通已经逐渐丰满了自己的羽翼。
有电信专家指出，规范SP业务，以有吸引力的业务分成模式，保证SP的利益，是拉住SP的关键点。这要求联通建立自己的新业务应用计费系统。利用产业链的力量，将CDMA的技术优势进一步转化为市场优势，这需要靠产业链的各个环节共同努力。针对未来的企业发展，电信专家建议，中国联通应继续保持开放式发展，集合运营业、制造业、内容提供商、代理商等各环节优势，发挥出产业链整体效应。而联通在产业链中也将会起到应有的主导作用。
扩大手机集采：主导CDMA产业链
作为移动运营商，中国联通既要在企业发展中壮大自身实力，同时还要通过终端向大众用户提供高质量的移动通信服务。为了迅速打开CDMA市场，2002年底，中国联通创造性地采用了向手机厂商集中采购手机、手机补贴、捆绑销售等市场营销措施，迅速启动了CDMA市场。而随着市场的演变，中国联通的集采模式也在发生着变化。
回头来看，尽管当时的捆绑销售为联通带来了空前的资金压力，但事实上，借助捆绑销售的手段，中国联通不只让CDMA业务的车轮开始转动，还催生了一个方兴未艾的CDMA终端市场。电信专家指出，中国联通对终端市场的策略已经十分明显：首先，联通将继续发挥其在CDMA产业链中的龙头作用，带动整个产业链的良性发展。其次，联通将继续坚持与手机厂商的合作，在产品销售方面将会以中高端用户为主，并兼顾性价比更高的产品。最后，联通还将与主导厂商合作，在各省区建立售后服务网点，针对用户反馈较多的问题，予以解决。
值得肯定的是，通过CDMA手机集采，三星、LG、三洋、东芝等日韩厂商通过与拿到牌照的国内企业组建合资公司的方式，成功实现了CDMA技术和产品登陆中国市场的战略目标。同时，随着市场的不断发展，国内厂商实力也不断壮大，国产CDMA手机逐步取得了可喜的发展速度，目前，国内厂商已经掌握了CDMA手机研发生产过程中从核心软件、硬件电路，到核心芯片以及整机设计、集成、生产测试的全套技术。(n101)。这是否意味着中芯国际成为世界一流的专业芯片代工公司的目标有所改变？
张汝京：代工模式也可以扩展。我们的封装测试厂是代工模式，成都厂做我们的产品，也为其他客户提供NAND FLASH、电源芯片的封装测试代工服务。上海太阳能厂的产品也是代工服务的一部分，刚开始的时候我们只做自己回收的产品，但一些手上掌握多晶硅材料却没有生产设备的商家，很快就找我们来加工太阳能电池，后来连太阳能板也让我们做，这就是太阳能电池板的代工，我们只面对需要代工服务的客户，而不面对终端客户。
大部分资金
源自海外融资
刘东：中芯国际自2000年成立以来，扩张的速度很快，发展的主要资金来源为海外融资和金融机构贷款。中芯国际2004年3月在香港、纽约上市，拓宽了融资渠道。晶圆制造业被比喻为“吞金兽”，中芯国际是如何解决融资难题的？
张汝京：中芯国际于2000年开始在大陆投资建厂，2001年带进来的第一笔资金是海外募集股东投资11亿美元，2003年从海外融资6.3亿美元，这些都是海外引进来的资金，是股东的投资，不是贷款。接着股票上市融资18亿美元，我们的资金大部分来自海外。
在贷款方面，我们第一笔贷款是2001年中芯国际上海公司从银行团贷的4.8亿美元，接着在上海又贷款2.85亿美元，总共贷款7.65亿美元。5年后的今年5月份我们还掉了3.7亿美元，还剩下3.95亿美元，这次又在上海融资6亿美元，一共在上海有三次贷款，而第三次贷款的利息比第一、二次都要优惠得多，所以第三次贷款中的一部分是用来还第一、第二次贷款没有还完的部分，我们就是利用Refinancing的方法，以较低利率的新贷款来还清以前利率较高的贷款。
我们2005年在北京贷款6亿美元，现在还没到还款期，也还没有提完(提了款才用付利息，不提款是不用付利息的)。天津公司在这次获得3亿美元贷款之前，没有贷过款，而且这3亿美元的贷款我们也将根据需要陆续提用。
算一笔总账，我们现在的贷款总共还有9亿美元，而我们一年赚进的现金流也大约有9亿多美元，如果不进行新的投资，贷款一年就还清了。再加上我们现在手上的现金还有6亿多美元，资金压力不是很大。
刘东：有分析机构认为，中芯国际虽然还缺乏整体登陆A股市场的条件，但上海3座8英寸厂已连续两年赢利，依据目前业绩态势，符合A股上市标准。中芯国际有无打算将这3座工厂包装整体A股上市，进一步扩大融资渠道？
张汝京：确实有银行家在给我们做策划，在游说我们，上海厂已经赚钱两年多了，第三年就可以上市了。对中芯国际目前的发展而言，国内上市不是很急需，但我们请银行家多给些资料和建议，合适的时机我们会考虑合法合规地在国内A股上市。我们北京公司正式运营了6个季度，已经多个季度实现了单季赢利，按照以上的说法，北京也可以考虑分开上市。不过这些都需要时间来考虑和研究，以找到最妥当的做法。
刘东：晶圆制造是一个高度竞争和国际化的行业，大者恒大，强者恒强，有人甚至说，只有第一，没有第二，你对此怎么看？
张汝京：对任何一个行业而言，特别是高度国际化和竞争性的行业，都不可能只有一个或者两个成员。一个行业的进入和退出，是由市场的机制决定的。晶圆制造行业也是这样。对客户而言，如果只有一家供应商，那是非常危险的，在这种情况下只有供应商有讨价还价的主动权，客户就被动了，他们一定不希望只有一两家供应商可供选择，从分散市场风险和合作灵活的角度考虑，他们会选择多个供应商。有的Fabless或者IDM公司就找4家～5家Foundry公司来代工。各厂商都有各自的生存之道。俗话说得好，“存在就是道理”，他们针对不同的市场，服务不同的客户群。构成产业的企业在技术上一定是高低端的都有，在产品上也都是专注于不同的产品种类。健康的产业一定是百花齐放的。
对中芯国际而言，一开始客户选择我们，是因为我们在中国，靠近国内市场；而现在选择我们，是因为我们做出来的产品和他们自己做的，或者找其他人做的一样好或者更好。
我们今年的目标
是恢复赢利
刘东：经过短短的5年时间，2005年中芯国际已经跃居全球晶圆代工业第三的位置，请问中芯国际如何看待与评价竞争对手，下一步的发展目标是什么？
张汝京：台积电是全球晶圆代工业的佼佼者，老大哥，他们的基础很厚，而且研发投入也很多，业界老大的地位不容易撼动，我们要向他们学习的地方很多。我们的长期目标是在中国保持最强最好的地位。我们的短期目标是今年赢利，即使我们还有折旧。(如果我们的折旧和台湾同行一样的低，我们的赢利水平也会很高。)
我们在进步，对手也在进步，我们关注的是自己每年要进步多少。
说到与竞争对手的差距，我们更多的是自己和自己比，为自己制定目标，要求自己今天比昨天做得好，明天比今天做得好。今天，产业整体发展很快，水涨船高，也带动我们的发展。我们与国际领先的半导体公司技术研发的差距在不断缩小，我们做0.13微米时，比领先的同行落后了3～4年；但90纳米的量产时间只相差一年左右；65纳米阶段我们追得更快，可能只落后了6～9个月。我们最大的制约因素在于要申请美国的出口许可，我们要先拿到相应技术等级的出口许可之后，才能做具体的研发。
刘东：作为晶圆代工业界的领袖之一，你对晶圆代工业的发展趋势有什么判断？
张汝京：代工业的市场会越来越大，但竞争也越来越激烈。为什么市场会大，一方面因为过去十年无晶圆设计公司发展很快，平均成长速度在14%～16%之间，比整个半导体产业发展的速度要高很多；另外，IDM也在收缩晶圆制造的战线，比如LSI公司已经卖掉其晶圆厂，专做IC设计和营销，成果很好。IDM把更多的晶圆外包成为一种趋势。不过，市场越大，竞争越激烈，这个现象很有趣，值得研究。
刘东：有机构预计，目前全球的半导体产业开始放缓增速，走向整合。在未来十年中将有35%的芯片厂被淘汰。到2016年，全球大约有350家半导体公司将退出市场。最近以来，全球半导体产业的整合步伐在加快，这对中芯国际会有什么影响？
张汝京：这对中芯国际是利好的消息。6英寸及以下尺寸工厂的退出，对拥有大尺寸生产线的公司来说是好事。6英寸机器在某些产品上有竞争力，但越往高端逻辑产品走，越没有竞争力。8英寸线的寿命会非常长，在0.13微米工艺方面，8英寸与12英寸旗鼓相当，8英寸线上做小的芯片有竞争力，大的芯片在12英寸线上做有竞争力；90纳米阶段，除了闪存和部分多样化的ASIC能在8英寸上生产以外，在12英寸线上做逻辑产品非常有竞争力。
刘东：中芯国际最近有没有进行新的产业布局和扩大产能的计划？
张汝京：有一点可以肯定的是，我们长期的布局在中国，世界上任何地方都没法与中国内地竞争。在长三角，我们以上海作为研发与生产的中心，在环渤海，我们北京、天津有布局很好的8英寸、12英寸工厂在研发、生产并服务客户；接着，向西部延展，以成都为中心，现在我们提供封装测试的服务，成都市政府也以委托中芯国际经营的模式在建造一座8英寸厂；武汉是我们在中部地区的新产能。我们把北京和上海作为研发基地，再把北京、上海研发的技术转给武汉、成都和天津。
大力支持
国内上下游企业
刘东：中国正在大力推进创新型国家建设，集成电路产业已经成为“十一五”发展的重点，有人认为中国要发展集成电路产业，必须要扶持发展建设一两家IDM企业，对此，你怎么看？
张汝京：中国的半导体产业是否一定要有强大的IDM，这是见仁见智的事情。我认为，中国应该有强大的IC设计公司，美国的高通也不是IDM，但发展能力极强，销售收入已超过50亿美元，所以说只要上下游配合得好，设计公司也可做的很强大。至于是不是一定要有IDM，则要看具体的需要和条件了。
刘东：中芯国际是发展中国半导体产业的中坚力量，而且又正好处于产业链的中间环节，中芯国际如何看待与国内的半导体设计企业以及设备、材料企业之间的关系？
张汝京：我们与设计企业是鱼水关系，水帮鱼，鱼帮水。因为他们成功，我们就跟着成功；反过来，我们做得好可以帮他们很多忙。同样，对国内设备和材料企业，我们也大力支持。我们积极帮助试用和认证他们的产品。有研硅股现在正在加紧研制12英寸的硅圆片，我们正在协助他们进行认证，如果质量认证通过，我们就开始试用。对于其他一些化学品和特殊气体材料，我们也在做同样的工作。
刘东：你认为中国政府应当采取什么政策和措施，进一步支持半导体产业的发展？
张汝京：18号文件就是很好的政策。从产业发展的现状来分析，我国台湾地区以研发经费支持产业发展的方式可以学。另外，新加坡政府有很好的引进人才政策，我们也可以借鉴。
我认为，今后的政策应该在如何引进、吸引海外人才方面加大力度，应该对国家科技发展有贡献的研发人才给以税收上的补贴。对于科研项目，希望政府继续支持产、学、研三方面的合作，希望中国的半导体、集成电路和微电子企业，能在各级政府的支持、引导和栽培下，天天进步，早日进入世界一流的水平。
从最初的GSM网和CDMA网络的“两手互搏”，到如今的双网齐飞；从以前单纯的通信通道提供者，到如今的向综合信息服务提供商的转型；从以前的CDMA手机产业链举步维艰，到如今的建立在共赢基础上的制造产业和增值业务链条的繁荣，中国联通已经越来越成为我国移动通信市场的重要力量。同时，笼罩在联通头上多年的分拆迷雾也逐渐散去，随之而来的是伴随着企业日益壮大而在产业链条中话语权的日益增大。
那么，是中国联通带动了通信产业链条的健康运转，营造出一个崭新的“联通产业群落”，还是包括通信制造厂商以及增值链条等在内的整体通信环境造就了新联通的涅?重生？恐怕这个答案没有人能够给出。但可以看到的是，中国联通主导的产业链在制造企业、终端企业等方面均带动起一批企业的成长，形成了围绕联通的产业气候。在联通实施重要市场行动时，产业链反应速度也越来越快，双方合作趋于成熟。
倡导产业链：实现双网齐飞
1994年7月19日，中国联合通信有限公司挂牌成立。对于当时整个电信市场而言，联通的成立对于打破电信市场垄断的坚冰，促进移动通信在我国的迅速发展意义非同寻常，但是对于中国联通本身而言，一个新生的企业，在几乎为“一穷二白”的境况下，其生存的难度可想而知。有业内人士诙谐地形容，联通当时的存在，几乎就是为了证明当时中国的电信市场不是寡头垄断的一个参照物。
正是在这种窘迫的环境下，中国联通按照“无线起步、移动先行”的发展思路，克服种种困难，于1995年在京、津、沪、穗4城市率先采用国际领先的GSM数字移动通信技术，建设了国家第二个公用移动通信网，由此打破了主导运营商的市场垄断地位，使消费者有了更多选择。联通的一位工程师至今还记得当时的艰苦岁月，由于成立之初资金周转困难，联通当时从中兴、华为等企业采购的机器设备很多都是赊来的，而为了保证工期，设备商的工程师更是与联通员工奋战在施工第一线，为保证网络的开通做出了积极贡献。
此后，在与中兴通讯等制造业的共同努力下，中国联通又在国内采用CDMA技术构建了全球最大的CDMA移动通信网络。到2003年3月28日中国联通CDMA1X网络开通及“联通无限”(U-max)品牌发布时，联通的CDMA用户数已突破900万。今天的联通，仍在GSM+CDMA双网操作运行等方面不断进取。
联合增值链条：在合作中共赢
2003年是中国联通力推CDMA 1X数据业务的第一年。然而，在快速发展的过程中，一些市场和产业链方面的问题陆续显现出来，有的甚至有可能成为制约CDMA产业发展的瓶颈问题。在目前中国移动通信领域激烈的数据业务竞争形势下，联通要形成CDMA新业务的商业模式，并在其中起到领导作用，就必须从现在起积极尝试与众多的第三方力量进行合作，不断磨合。
在移动业务从语音走向数据的时候，如何联合数目众多的SP共同开发，成为启动市场的关键。2005年5月10日，中国联通联合腾讯、TOM、盛大等20家SP，共同成立了Uni战略合作伙伴联盟。此举标志着联通深度开发增值业务正式拉开序曲，同时也标志着其向综合信息服务提供商转型迈出了更坚实的一步。尽管目前提供的增值业务还存在很大问题，但毕竟，联通已经逐渐丰满了自己的羽翼。
有电信专家指出，规范SP业务，以有吸引力的业务分成模式，保证SP的利益，是拉住SP的关键点。这要求联通建立自己的新业务应用计费系统。利用产业链的力量，将CDMA的技术优势进一步转化为市场优势，这需要靠产业链的各个环节共同努力。针对未来的企业发展，电信专家建议，中国联通应继续保持开放式发展，集合运营业、制造业、内容提供商、代理商等各环节优势，发挥出产业链整体效应。而联通在产业链中也将会起到应有的主导作用。
扩大手机集采：主导CDMA产业链
作为移动运营商，中国联通既要在企业发展中壮大自身实力，同时还要通过终端向大众用户提供高质量的移动通信服务。为了迅速打开CDMA市场，2002年底，中国联通创造性地采用了向手机厂商集中采购手机、手机补贴、捆绑销售等市场营销措施，迅速启动了CDMA市场。而随着市场的演变，中国联通的集采模式也在发生着变化。
回头来看，尽管当时的捆绑销售为联通带来了空前的资金压力，但事实上，借助捆绑销售的手段，中国联通不只让CDMA业务的车轮开始转动，还催生了一个方兴未艾的CDMA终端市场。电信专家指出，中国联通对终端市场的策略已经十分明显：首先，联通将继续发挥其在CDMA产业链中的龙头作用，带动整个产业链的良性发展。其次，联通将继续坚持与手机厂商的合作，在产品销售方面将会以中高端用户为主，并兼顾性价比更高的产品。最后，联通还将与主导厂商合作，在各省区建立售后服务网点，针对用户反馈较多的问题，予以解决。
值得肯定的是，通过CDMA手机集采，三星、LG、三洋、东芝等日韩厂商通过与拿到牌照的国内企业组建合资公司的方式，成功实现了CDMA技术和产品登陆中国市场的战略目标。同时，随着市场的不断发展，国内厂商实力也不断壮大，国产CDMA手机逐步取得了可喜的发展速度，目前，国内厂商已经掌握了CDMA手机研发生产过程中从核心软件、硬件电路，到核心芯片以及整机设计、集成、生产测试的全套技术。(n101)。这是否意味着中芯国际成为世界一流的专业芯片代工公司的目标有所改变？
张汝京：代工模式也可以扩展。我们的封装测试厂是代工模式，成都厂做我们的产品，也为其他客户提供NAND FLASH、电源芯片的封装测试代工服务。上海太阳能厂的产品也是代工服务的一部分，刚开始的时候我们只做自己回收的产品，但一些手上掌握多晶硅材料却没有生产设备的商家，很快就找我们来加工太阳能电池，后来连太阳能板也让我们做，这就是太阳能电池板的代工，我们只面对需要代工服务的客户，而不面对终端客户。
大部分资金
源自海外融资
刘东：中芯国际自2000年成立以来，扩张的速度很快，发展的主要资金来源为海外融资和金融机构贷款。中芯国际2004年3月在香港、纽约上市，拓宽了融资渠道。晶圆制造业被比喻为“吞金兽”，中芯国际是如何解决融资难题的？
张汝京：中芯国际于2000年开始在大陆投资建厂，2001年带进来的第一笔资金是海外募集股东投资11亿美元，2003年从海外融资6.3亿美元，这些都是海外引进来的资金，是股东的投资，不是贷款。接着股票上市融资18亿美元，我们的资金大部分来自海外。
在贷款方面，我们第一笔贷款是2001年中芯国际上海公司从银行团贷的4.8亿美元，接着在上海又贷款2.85亿美元，总共贷款7.65亿美元。5年后的今年5月份我们还掉了3.7亿美元，还剩下3.95亿美元，这次又在上海融资6亿美元，一共在上海有三次贷款，而第三次贷款的利息比第一、二次都要优惠得多，所以第三次贷款中的一部分是用来还第一、第二次贷款没有还完的部分，我们就是利用Refinancing的方法，以较低利率的新贷款来还清以前利率较高的贷款。
我们2005年在北京贷款6亿美元，现在还没到还款期，也还没有提完(提了款才用付利息，不提款是不用付利息的)。天津公司在这次获得3亿美元贷款之前，没有贷过款，而且这3亿美元的贷款我们也将根据需要陆续提用。
算一笔总账，我们现在的贷款总共还有9亿美元，而我们一年赚进的现金流也大约有9亿多美元，如果不进行新的投资，贷款一年就还清了。再加上我们现在手上的现金还有6亿多美元，资金压力不是很大。
刘东：有分析机构认为，中芯国际虽然还缺乏整体登陆A股市场的条件，但上海3座8英寸厂已连续两年赢利，依据目前业绩态势，符合A股上市标准。中芯国际有无打算将这3座工厂包装整体A股上市，进一步扩大融资渠道？
张汝京：确实有银行家在给我们做策划，在游说我们，上海厂已经赚钱两年多了，第三年就可以上市了。对中芯国际目前的发展而言，国内上市不是很急需，但我们请银行家多给些资料和建议，合适的时机我们会考虑合法合规地在国内A股上市。我们北京公司正式运营了6个季度，已经多个季度实现了单季赢利，按照以上的说法，北京也可以考虑分开上市。不过这些都需要时间来考虑和研究，以找到最妥当的做法。
刘东：晶圆制造是一个高度竞争和国际化的行业，大者恒大，强者恒强，有人甚至说，只有第一，没有第二，你对此怎么看？
张汝京：对任何一个行业而言，特别是高度国际化和竞争性的行业，都不可能只有一个或者两个成员。一个行业的进入和退出，是由市场的机制决定的。晶圆制造行业也是这样。对客户而言，如果只有一家供应商，那是非常危险的，在这种情况下只有供应商有讨价还价的主动权，客户就被动了，他们一定不希望只有一两家供应商可供选择，从分散市场风险和合作灵活的角度考虑，他们会选择多个供应商。有的Fabless或者IDM公司就找4家～5家Foundry公司来代工。各厂商都有各自的生存之道。俗话说得好，“存在就是道理”，他们针对不同的市场，服务不同的客户群。构成产业的企业在技术上一定是高低端的都有，在产品上也都是专注于不同的产品种类。健康的产业一定是百花齐放的。
对中芯国际而言，一开始客户选择我们，是因为我们在中国，靠近国内市场；而现在选择我们，是因为我们做出来的产品和他们自己做的，或者找其他人做的一样好或者更好。
我们今年的目标
是恢复赢利
刘东：经过短短的5年时间，2005年中芯国际已经跃居全球晶圆代工业第三的位置，请问中芯国际如何看待与评价竞争对手，下一步的发展目标是什么？
张汝京：台积电是全球晶圆代工业的佼佼者，老大哥，他们的基础很厚，而且研发投入也很多，业界老大的地位不容易撼动，我们要向他们学习的地方很多。我们的长期目标是在中国保持最强最好的地位。我们的短期目标是今年赢利，即使我们还有折旧。(如果我们的折旧和台湾同行一样的低，我们的赢利水平也会很高。)
我们在进步，对手也在进步，我们关注的是自己每年要进步多少。
说到与竞争对手的差距，我们更多的是自己和自己比，为自己制定目标，要求自己今天比昨天做得好，明天比今天做得好。今天，产业整体发展很快，水涨船高，也带动我们的发展。我们与国际领先的半导体公司技术研发的差距在不断缩小，我们做0.13微米时，比领先的同行落后了3～4年；但90纳米的量产时间只相差一年左右；65纳米阶段我们追得更快，可能只落后了6～9个月。我们最大的制约因素在于要申请美国的出口许可，我们要先拿到相应技术等级的出口许可之后，才能做具体的研发。
刘东：作为晶圆代工业界的领袖之一，你对晶圆代工业的发展趋势有什么判断？
张汝京：代工业的市场会越来越大，但竞争也越来越激烈。为什么市场会大，一方面因为过去十年无晶圆设计公司发展很快，平均成长速度在14%～16%之间，比整个半导体产业发展的速度要高很多；另外，IDM也在收缩晶圆制造的战线，比如LSI公司已经卖掉其晶圆厂，专做IC设计和营销，成果很好。IDM把更多的晶圆外包成为一种趋势。不过，市场越大，竞争越激烈，这个现象很有趣，值得研究。
刘东：有机构预计，目前全球的半导体产业开始放缓增速，走向整合。在未来十年中将有35%的芯片厂被淘汰。到2016年，全球大约有350家半导体公司将退出市场。最近以来，全球半导体产业的整合步伐在加快，这对中芯国际会有什么影响？
张汝京：这对中芯国际是利好的消息。6英寸及以下尺寸工厂的退出，对拥有大尺寸生产线的公司来说是好事。6英寸机器在某些产品上有竞争力，但越往高端逻辑产品走，越没有竞争力。8英寸线的寿命会非常长，在0.13微米工艺方面，8英寸与12英寸旗鼓相当，8英寸线上做小的芯片有竞争力，大的芯片在12英寸线上做有竞争力；90纳米阶段，除了闪存和部分多样化的ASIC能在8英寸上生产以外，在12英寸线上做逻辑产品非常有竞争力。
刘东：中芯国际最近有没有进行新的产业布局和扩大产能的计划？
张汝京：有一点可以肯定的是，我们长期的布局在中国，世界上任何地方都没法与中国内地竞争。在长三角，我们以上海作为研发与生产的中心，在环渤海，我们北京、天津有布局很好的8英寸、12英寸工厂在研发、生产并服务客户；接着，向西部延展，以成都为中心，现在我们提供封装测试的服务，成都市政府也以委托中芯国际经营的模式在建造一座8英寸厂；武汉是我们在中部地区的新产能。我们把北京和上海作为研发基地，再把北京、上海研发的技术转给武汉、成都和天津。
大力支持
国内上下游企业
刘东：中国正在大力推进创新型国家建设，集成电路产业已经成为“十一五”发展的重点，有人认为中国要发展集成电路产业，必须要扶持发展建设一两家IDM企业，对此，你怎么看？
张汝京：中国的半导体产业是否一定要有强大的IDM，这是见仁见智的事情。我认为，中国应该有强大的IC设计公司，美国的高通也不是IDM，但发展能力极强，销售收入已超过50亿美元，所以说只要上下游配合得好，设计公司也可做的很强大。至于是不是一定要有IDM，则要看具体的需要和条件了。
刘东：中芯国际是发展中国半导体产业的中坚力量，而且又正好处于产业链的中间环节，中芯国际如何看待与国内的半导体设计企业以及设备、材料企业之间的关系？
张汝京：我们与设计企业是鱼水关系，水帮鱼，鱼帮水。因为他们成功，我们就跟着成功；反过来，我们做得好可以帮他们很多忙。同样，对国内设备和材料企业，我们也大力支持。我们积极帮助试用和认证他们的产品。有研硅股现在正在加紧研制12英寸的硅圆片，我们正在协助他们进行认证，如果质量认证通过，我们就开始试用。对于其他一些化学品和特殊气体材料，我们也在做同样的工作。
刘东：你认为中国政府应当采取什么政策和措施，进一步支持半导体产业的发展？
张汝京：18号文件就是很好的政策。从产业发展的现状来分析，我国台湾地区以研发经费支持产业发展的方式可以学。另外，新加坡政府有很好的引进人才政策，我们也可以借鉴。
我认为，今后的政策应该在如何引进、吸引海外人才方面加大力度，应该对国家科技发展有贡献的研发人才给以税收上的补贴。对于科研项目，希望政府继续支持产、学、研三方面的合作，希望中国的半导体、集成电路和微电子企业，能在各级政府的支持、引导和栽培下，天天进步，早日进入世界一流的水平。
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本文链接：张汝京：我们今年的目标是恢复赢利
http:www.cps800.com/news/2006-7/200671995056.html
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