您的位置：电源在线首页>>行业资讯>>行业要闻>>我国半导体硅材料产业化取得新进展正文

我国半导体硅材料产业化取得新进展

　　日前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术，目前月产1万片中试生产线的产品已开始进行用户试用和供货考核评估工作。

　　硅单晶抛光片是半导体产业的重要基础性材料。目前，国际上直径12英寸硅片处于迅速发展时期，截止到2005年，全球已建成46条12英寸集成电路生产线，年需求硅片量达1400万片以上，预计我国“十一五”期间年需求直径12英寸硅单晶抛光片将达到120-240万片。

　　“九五”、“十五”期间，在国家相关计划的支持下，北京有色金属研究总院瞄准国际技术发展趋势，坚持自主创新，完成了半导体材料国家工程研究中心的建设。同时，围绕大直径硅单晶生长、硅片加工、硅片分析检测等方面开展了大量技术攻关，突破了大直径硅单晶生长和硅片加工工程化成套技术，并形成了专业从事硅材料生产和技术开发的能力。

　　直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术的取得和中试生产线的建成，将对我国高技术产业发展产生十分重要的作用。

   免责声明：本文仅代表作者个人观点，与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
  来源：中国产业经济信息网

关于该条新闻资讯信息已有0条留言，我有如下留言：

请您注意：
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖的留言内容
·您在本网的留言内容，本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款

验证码：

用户名： 密码： 匿名留言   免费注册会员