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六层刚挠结合电路板试制成功，为金百泽九周年献礼

　　日前，深圳市金百泽电路板技术有限公司的又一研发项目“刚挠结合印刷电路板”试制成功，此板为六层刚挠结合电路板，整体结构为刚性板四层，挠性板二层，表面涂覆采取电镀金技术。刚挠印制板作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，广泛用于计算机，航空电子以及军用电子设备中。

　　此刚挠结合板的试制成功为金百泽即将迎来的九周年，献上了一份丰厚的大礼。九年来金百泽一直坚持“技术领先、快速反应、个性化服务”的经营目标，投入大量的资金和人力进行技术研发，分别研制成功了高Tg厚铜箔、平面绕阻、混合介质、金属基、金属芯、埋电阻等特种电路板。在不断增强企业竞争实力的同时以坚实的技术实力为客户提供更优质的服务。

　　创新是企业不断向前发展的源动力，金百泽作为PCB行业中优秀企业的代表，不仅坚持增强自身自主创新能力，还配合CPCA、IPC分别在深圳、上海、北京等地成功举办技术交流会，与广大设计工程师共同探讨PCB设计与制造技术，为推动中国印制电路技术发展贡献自己的力量。　

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