3G时代，手机元器件不会发生本质变化。业界对3G的定义是下行传输速率在384kbps以上，而通常2G的传输速率是128kbps。按照这个标准，CDMA20001x、1xEV-DO、1x EV-DV和WCDMA制式的手机通常被业界定义为3G手机。3G与2G的最大差别仅仅是传输速率的提升，不过传输速率的提升使手机增值服务大大拓展了，2G时代因为传输速率低，很多应用都无法展开，例如手机电视、手机游戏、手机银行、手机视频点播等。在3G时代随着传输速率的提升就可以展开这些应用。不过大部分手机元器件都与传输速率没有联系，变化最大的是手机的半导体元件。
基频处理器性能需求提高
手机电视、手机游戏、手机银行、手机视频点播等应用都需要处理大量的多媒体数据，在2G时代，基频处理器足以应付一般的多媒体应用，3G时代就不行了。解决的方法有两种：一是加强基频处理器的多媒体数据处理能力；二是使用应用处理器。
多媒体和游戏将会耗费很多的MIPS，性能强大的多媒体应用可能会消耗200MIPS，游戏也有可能消耗200MIPS。手机基频DSP分配给多媒体应用的MIPS大约在150-600MIPS之间，而基频DSP处理WCDMA协议下的通信信号需要大约150-200MIPS的性能。
按照WCDMA最低下限384kbps，我们可以计算出基频处理器大约需要100MIPS的性能，再加上最低250MIPS左右的多媒体应用，WCDMA基频最低性能应该达到350MIPS。最常用的DSP内核TMS320C54X显然已经不能胜任。目前最高性能的DSP内核TMS320C55X则勉强可以，为了留出一定的性能冗余，最好另外搭配应用处理器。
在德州仪器或者其他公司没有开发出更强的DSP之前，高速率的WCDMA手机应该采用DSP+ARM+应用处理器的形式。这个应用处理器可以是一块独立的芯片，也可以是一个多媒体加速器引擎。
3G的另一个转变是大部分中高端手机都要采用操作系统，操作系统需要ARM为内核的微处理器支持。也就是说未来3G手机的基频可能有2个DSP和2个ARM内核。一个DSP针对通讯，另一个DSP针对应用。一个ARM针对通讯协议和人机界面，另一个ARM针对操作系统。
德州仪器于2005年底推出了唯一一款面向多用户的WCDMA基频处理器——OMAPV2030。其中ARM1136负责运行操作系统，ARM9负责通讯协议栈2层、3层软件的运行，TMS320C55X负责通讯协议栈物理层，IVA2负责多媒体加速。
手机元件密度需求提升
3G手机的元器件密度比2G手机有所提高，在被动元件领域也会有所变化，从0402元件向0201元件过渡(0402代表长0.4英寸、宽0.2英寸)。不过这个变化不明显，并且大部分厂家的SMT设备还没法完全对应0201元件。同时从现在看，翻盖手机已经不是主流，直板和滑盖才是主流，这样一来，手机的PCB板面积可以相对宽松，0402元件已经足够小，可以长期占据主流位置。
手机显示屏会有所变化，因为3G要对应活动视频，这就必须要用TFT-LCD屏幕，老式的STN-LCD屏每秒只能显示25帧，人眼看起来会有动画脱尾的感觉，而TFT-LCD屏可以达到每秒30帧以上的显示速度，不会出现拖尾的现象。近期TFT-LCD屏大降价，清晰度、对比度、亮度、色彩都比STN-LCD屏好很多。因此，即使没有3G，TFT-LCD屏也会取代STN-LCD屏。目前已经有65%左右的手机使用TFT-LCD屏。
再一个变化是手机电池，3G的高耗电特性需要大容量的电池，但是目前的锂电池容量已经接近极限，而燃料电池还遥遥无期。因此厂家更多地考虑如何降低耗电而不是提高电池容量，随着技术的发展，大概2-4年内，3G手机的耗电会和2G相当。这也决定了3G手机通常都将是直板的大块头，以便容纳大容量的电池。
基频处理器性能需求提高
手机电视、手机游戏、手机银行、手机视频点播等应用都需要处理大量的多媒体数据，在2G时代，基频处理器足以应付一般的多媒体应用，3G时代就不行了。解决的方法有两种：一是加强基频处理器的多媒体数据处理能力；二是使用应用处理器。
多媒体和游戏将会耗费很多的MIPS，性能强大的多媒体应用可能会消耗200MIPS，游戏也有可能消耗200MIPS。手机基频DSP分配给多媒体应用的MIPS大约在150-600MIPS之间，而基频DSP处理WCDMA协议下的通信信号需要大约150-200MIPS的性能。
按照WCDMA最低下限384kbps，我们可以计算出基频处理器大约需要100MIPS的性能，再加上最低250MIPS左右的多媒体应用，WCDMA基频最低性能应该达到350MIPS。最常用的DSP内核TMS320C54X显然已经不能胜任。目前最高性能的DSP内核TMS320C55X则勉强可以，为了留出一定的性能冗余，最好另外搭配应用处理器。
在德州仪器或者其他公司没有开发出更强的DSP之前，高速率的WCDMA手机应该采用DSP+ARM+应用处理器的形式。这个应用处理器可以是一块独立的芯片，也可以是一个多媒体加速器引擎。
3G的另一个转变是大部分中高端手机都要采用操作系统，操作系统需要ARM为内核的微处理器支持。也就是说未来3G手机的基频可能有2个DSP和2个ARM内核。一个DSP针对通讯，另一个DSP针对应用。一个ARM针对通讯协议和人机界面，另一个ARM针对操作系统。
德州仪器于2005年底推出了唯一一款面向多用户的WCDMA基频处理器——OMAPV2030。其中ARM1136负责运行操作系统，ARM9负责通讯协议栈2层、3层软件的运行，TMS320C55X负责通讯协议栈物理层，IVA2负责多媒体加速。
手机元件密度需求提升
3G手机的元器件密度比2G手机有所提高，在被动元件领域也会有所变化，从0402元件向0201元件过渡(0402代表长0.4英寸、宽0.2英寸)。不过这个变化不明显，并且大部分厂家的SMT设备还没法完全对应0201元件。同时从现在看，翻盖手机已经不是主流，直板和滑盖才是主流，这样一来，手机的PCB板面积可以相对宽松，0402元件已经足够小，可以长期占据主流位置。
手机显示屏会有所变化，因为3G要对应活动视频，这就必须要用TFT-LCD屏幕，老式的STN-LCD屏每秒只能显示25帧，人眼看起来会有动画脱尾的感觉，而TFT-LCD屏可以达到每秒30帧以上的显示速度，不会出现拖尾的现象。近期TFT-LCD屏大降价，清晰度、对比度、亮度、色彩都比STN-LCD屏好很多。因此，即使没有3G，TFT-LCD屏也会取代STN-LCD屏。目前已经有65%左右的手机使用TFT-LCD屏。
再一个变化是手机电池，3G的高耗电特性需要大容量的电池，但是目前的锂电池容量已经接近极限，而燃料电池还遥遥无期。因此厂家更多地考虑如何降低耗电而不是提高电池容量，随着技术的发展，大概2-4年内，3G手机的耗电会和2G相当。这也决定了3G手机通常都将是直板的大块头，以便容纳大容量的电池。
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来源：电路板资讯
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本文链接：3G时代手机元器件市场走势综述
http:www.cps800.com/news/2006-8/200682393036.html
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文章标签： 3G/手机元器件/市场走势综述
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