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中科院李晋闽：见证中国LED事业跨越式发展(图)

中科院半导体研究所所长李晋闽　　“半导体照明的最关键部件是发光二级管(LED)。国家半导体照明工程启动后，2005年国内铝镓铟磷(AlGaInP)基高亮度红、橙、黄色芯片年产能达到52亿只，氮化镓(GaN)基蓝、绿光高亮度芯片年产能达38亿只，全年国产高亮度芯片市场份额占到了30%。”中科院半导体所所长李晋闽告诉记者。而此前，我国GaN基LED芯片只能完全依赖进口。

　　2003年，“十五”国家科技攻关计划紧急启动“国家半导体照明工程”，此后两年多时间里，研究人员从材料到芯片，再到封装，最后到应用，取得了集群技术上的重大突破。

　　“工程启动之初，我国小管芯LED发光效率大约只有20至30流明/瓦，到2005年年底项目验收时，该产品的水平已经达到60流明/瓦左右；而大管芯，也就是功率型LED，2003年时国内几乎没有，国际上也很少，但到2005年年底，我们已经做到50流明/瓦。”见记者有些不解，李晋闽解释说：“目前国际上的产品通常在40流明/瓦左右，我国的功率型LED已经完全达到了国际产品水平。”

　　他还介绍，攻关项目两年来共取得专利130多项，其中相当一部分是发明专利，另外还有9项国际专利。“这两年的专利申请量，大约是过去16年申请量总和的40%。”

　　李晋闽认为，我国是世界第一照明电器大国，但不是强国，而半导体照明则为产业提升带来了新的机遇。“据统计，2004年照明行业产值超过1400亿元，仅占世界市场的17%，照明工业大而不强，主要做中低端光源和灯饰产品，利润率低，高端产品缺乏国际市场竞争力。”他说，“但半导体照明已广泛应用于特殊照明领域。除了在景观、交通信号、背光源、大屏幕显示、各类运输工具、军用等领域广泛应用外，随着功率型LED的发展，大尺寸液晶背光源、功率型矿工灯、阅读台灯等新产品正在不断涌现，逐步提升信息显示、轻工、汽车、医疗等行业产品的技术含量和附加值。专家预测，2010年半导体照明行业产值将达到1000亿元以上。”

　　他表示，“十五”期间，“863”计划、科技攻关计划等国家计划已在产业链各环节相继进行了部署，并在一定程度上实现了有效集成，可以说，我国半导体照明产业正在进入快速发展时期，已经形成了基本完整的产业链。

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  来源：科技日报

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