国际整流器公司(International Rectifier，IR)推出最新150V DirectFET MOSFET IRF6643PbF，适用于36V至75V通用电信输入及48V固定输入系统等多种运行环境的隔离式DC-DC转换器。新型DirectFET器件采用IR先进的DirectFET封装技术及新一代HEXFET功率MOSFET硅，额定电流可达35A，其散热表现更加卓越且效率更高，而占板面积则只相当于扁平型SO-8封装。
IR亚太区高级销售总监曾海邦表示：“IR DirectFET系列的最新器件通过持续改善影响功率MOSFET、RDS(on)、QG及QGD性能的关键参数，将传导、开关及反向恢复损耗降至最低。这些改进不仅可保证器件在较高电流电平下工作，同时也保持了单个MOSFET的小巧体积。由于电路板的面积减少了50%以上，因此现在一个DirectFET MOSFET可替代2-3个SO-8封装器件。”
该器件的典型10V RDS(on)非常低，只有29mΩ。其低电感使器件更加适合大电流同步整流插座。而且，IRF6643TRPbF的QG低至39nC、QGD低至11nC，因此可作为隔离式或中间DC总线转换器的原边MOSFET。IRF6643TRPbF采用中级尺寸(MZ)DirectFET封装。
IR的DirectFET MOSFET封装具有以往标准塑料分立封装所不能提供的全新设计优势，并已获得专利保护。其金属罐构造可提供双面冷却功能，将用于驱动先进微型处理器的高频DC-DC降压转换器的电流处理能力有效增加一倍。此外，DirectFET封装内的器件均符合电子产品有害物质管制规定(RoHS)。
IRF6643TRPbF DirectFET MOSFET现已开始供货。
IR亚太区高级销售总监曾海邦表示：“IR DirectFET系列的最新器件通过持续改善影响功率MOSFET、RDS(on)、QG及QGD性能的关键参数，将传导、开关及反向恢复损耗降至最低。这些改进不仅可保证器件在较高电流电平下工作，同时也保持了单个MOSFET的小巧体积。由于电路板的面积减少了50%以上，因此现在一个DirectFET MOSFET可替代2-3个SO-8封装器件。”
该器件的典型10V RDS(on)非常低，只有29mΩ。其低电感使器件更加适合大电流同步整流插座。而且，IRF6643TRPbF的QG低至39nC、QGD低至11nC，因此可作为隔离式或中间DC总线转换器的原边MOSFET。IRF6643TRPbF采用中级尺寸(MZ)DirectFET封装。
IR的DirectFET MOSFET封装具有以往标准塑料分立封装所不能提供的全新设计优势，并已获得专利保护。其金属罐构造可提供双面冷却功能，将用于驱动先进微型处理器的高频DC-DC降压转换器的电流处理能力有效增加一倍。此外，DirectFET封装内的器件均符合电子产品有害物质管制规定(RoHS)。
IRF6643TRPbF DirectFET MOSFET现已开始供货。
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本文链接：IR推出采用新一代HEXFET功率MO
http:www.cps800.com/news/2007-1/200715101921.html
http:www.cps800.com/news/2007-1/200715101921.html
文章标签： IR/IRF6643PbF
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