IBM革命性新工艺：硅再生利用的机会

    IBM近日发布了有助于缓解全球太阳能电池板所采用的硅材料短缺的革命性新工艺。这种工艺利用每年全球当垃圾倾倒的3百万硅晶圆，把“垃圾转化为替代能源”，从而创造出能为成千上万家庭提供太阳能的硅电池板。

    在Burlington的VT半导体工厂的IBM工程师Eric White领导下，发现了一种从丢弃的半导体晶圆剔除知识产权层的工艺，使全球的太阳能电池板行业能够重新加以利用，从而摆脱多晶硅短缺的困扰。新工艺还让IBM能够重新使用废弃晶圆来校准其设备，从而降低了整体的硅消耗。

硅再生利用的机会

IBM估计，全球半导体行业每年废弃大约有三百万片晶圆，这代表着太阳能再循环利用的巨大机会：

3百万晶圆：

- 如果一一连接起来可以平铺375英里；
- 覆盖22.5英亩的面积；
- 重187.5吨；
- 产生13.5兆瓦的太阳能；
- 生产5700KW小时的太阳能电池板(12小时/天x 365天)
- 为6,000个家庭供电(9,500 kWh每座房间/每年)