Friedman Billings Ramsey & Co.Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示,2008年半导体设备市场前景黯淡,资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测,前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年,而后端设备预计也充满变数。
他在报告中指出,“DRAM行业基本状况继续恶化,由于芯片单元增长率出现拐点,2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。我们预计前端设备订单继续下滑,下滑情况可能会持续到2008年第3季度。”他同时表示,“从2007年第3季度到2008年第3季度,预计后端订单势头平缓至下滑,之后有望重现恢复。”
他最大的担忧在DRAM行业,预计“整个2008年上半年,预计大多数DRAM制造商将遭受运营亏损。”“这将增加晶圆代工厂需求的不确定性,冲击2008年上半年晶圆代工厂订单/开支。”
根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布数据,日本半导体设备制造商10月份订单出货比为0.78,稍高于9月的0.73。
免责声明:本文仅代表作者个人观点,与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
编辑:coco
来源:国际电子商情
编辑:coco
来源:国际电子商情
本文链接:FBR预测:08年半导体设备市场前景黯
http:www.cps800.com/news/2007-11/2007112695258.html
http:www.cps800.com/news/2007-11/2007112695258.html
文章标签: Friedman Billings R
投稿热线 0755-82905460
邮箱 :news@cps800.com