飞兆针对便携设备应用推出超小型高级负载开关

    飞兆半导体(Fairchild)推出最小型高级负载开关FPF218x和FPF219x，这两个系列可以节约60%的空间，是手机等空间有限的便携设备的理想选择。采用1mm×1.5mm WL-CSP封装(wafer-level chip scale package)，新产品是同类产品中的最小负载开关，同时保持了与相同标准含铅封装器件相同的最小RDS(ON)性能。

    这两个系列的IntelliMAX产品提供了集成保护电路，包括过流保护，电流熄灭，反向电流阻断，高温和热关断保护。这一系列器件有一个新特性——Power Good，提供一个逻辑源传感信号，用于检验负载开关输入引脚上的电源情况。所有这些内在特性都可以保证在最苛刻的移动环境中提供有力的保障。

    FPF218x和FPF219x系列使用了无铅端子，具有湿度敏感特性，符合IPC/JEDEC联合标准J-STD-020对无铅回流的要求。Fairchild的所有产品设计都满足RoHS要求。千片量每片价格：FPF218x series为0.78美元；FPF219x series为0.84美元，可索取样品，12-14周交货。