德州仪器首席科学家Gene Frantz表示,数字信号处理器(DSP)将推动众多新型下一代产品的发展,其中包括带有模拟人工智能(AI)能力的“智能传感器”。
这种“智能传感器”和英特尔及众多新创公司推广的所谓的ad hoc通信传感器(也叫mote传感器)是不同的。Frantz表示,这种下一代“智能传感器”可用于保障家庭安全等应用,将成为一种没有任何插脚的单芯片设备。该设备将包括一个成像器、RF连接、电池和一个可支持与模拟-数字(A-D)电路相反的模拟-人工智能功能的DSP。
这一设备没有插脚,而是有能够贴在墙上的粘条。Frantz表示:“你可以通过电脑中的网络教它为如何为你看家。”
对于DSP来说,医疗、工业等领域的未来型产品已经走向成熟。
免责声明:本文仅代表作者个人观点,与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
编辑:Sep
来源:电子工程专辑
编辑:Sep
来源:电子工程专辑
本文链接:DSP推动新型下一代产品发展,TI新型
http:www.cps800.com/news/2007-3/200732623958.html
http:www.cps800.com/news/2007-3/200732623958.html
文章标签: TI/人工智能

